1995年，新思科技进入中国之时恰逢中国集成电路行业新兴起步，而在伴随行业共积跬步四分之一个世纪之后，其武汉全球研发中心落成将开启新思科技在中国下一个25年的征程。新思科技又将如何秉承“技术致新”理念，协同行业"聚力至远”？答案已经在武汉揭晓。

12月18日，武汉市委副书记、武汉市人民政府市长周先旺先生，武汉市委常委、武汉东湖新技术开发区党工委书记汪祥旺先生，武汉市人民政府秘书长陈劲超先生莅临新思科技武汉全球研发中心并调研。在武汉东湖新技术开发区管委会副主任、武汉未来科技城建设管理办公室主任宋治平先生，武汉未来科技城建设管理办公室副主任陈华奋先生，湖北省半导体行业协会会长杨道虹先生，华中科技大学副校长许晓东先生，展想集团董事长刘建国先生，新思科技高管及产业链合作伙伴们的共同见证下，新思科技武汉全球研发中心正式建成投用。

▲ 新思科技武汉全球研发中心

落成仪式后，在新思科技主办的“致新至远，共思同行”中国集成电路行业研讨会上，新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士、新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群先生，与武汉弘芯CEO蒋尚义先生、中国信息通信科技集团副总裁陈山枝先生、台积电（南京）分公司总经理罗镇球先生、燧原科技CEO赵立东先生、清华大学教授周祖成先生，及华中科技大学武汉国际微电子学院副院长缪向水先生等产学研知名专家，分享了各自对于中国集成电路未来发展趋势的见解。

▲ 新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士

“万物互联的时代即将到来，新思科技已经做好了准备，来迎接5G、物联网、智能汽车、人工智能等新技术带来的全新挑战，”新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士在致辞中展望了集成电路未来的创新方向。

他认为，未来集成电路产业的发展，离不开更多合作伙伴们组成的生态圈。新思科技有幸见证了中国科技产业的高速发展，新思科技的诸多解决方案帮助众多用户自主研发并推出了拥有自主产权的核心芯片产品；而在2020年，新思科技中国25周年庆的全新里程碑即将开启，新思科技将与合作伙伴们共同努力探索全新的创新方向，继续推动科技的进步。

过去的四分之一个世纪对中国集成电路产业意味着什么？新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群先生表示：“过去25年，新思科技与中国集成电路共积跬步，探索芯片工艺演进，推动设计方法学革新，培养中国集成电路人才，共同参与并见证了中国集成电路行业的全面崛起。”

摩尔定律愈发接近其物理极限，是每一位集成电路人在审视未来时所不得不思考的问题，而武汉弘芯CEO蒋尚义先生则在研讨会上，用一段视频为我们抛出了一个解决思路——此前我们总是把目光聚焦在芯片工艺的提升上，却往往忽略了利用封装去提升整体系统的性能。

“先进封装技术在摩尔定律之外创造了一个新的方向，那就是利用先进封装实现多个芯片的高效结合，”蒋尚义先生补充道，“这种新的方向需要重新组合集成电路的生态系统，并建立全新的标准，这其中自然也离不开EDA工具贯穿全产业链进行协调。”

▲ 中国信息通信科技集团副总裁陈山枝博士

随着5G进入全面应用的时代，其背后的产业变革将走向何处？中国信息通信科技集团副总裁陈山枝博士提及5G产业变革时指出：“除了狭义的无线网络传输速度提升外，5G真正的变革在于和人工智能、大数据、云计算、区块链等技术融合发展，通过新技术叠加催化新应用、新范式和新商业模式的诞生。”

“在集成电路领域，产业链任何环节的企业想要获得领先，不仅需要关注资金、技术和人才，还需要依靠与产业链上下游合作伙伴的协同创新，从而形成一个完整的产品开发生态系统。”在谈及对中国集成电路产业发展的建议时，台积电（南京）分公司总经理罗镇球先生阐述了生态系统对于产业发展的必要性。

数据、算法、算力是人工智能发展的三大因素，而在人工智能的发展历史中，算力始终是制约技术发展的瓶颈。而算力难题的挑战者——燧原科技CEO赵立东先生分享了其对于人工智能发展，特别是算力领域未来趋势的深刻见解，“随着数据量的爆发式增长，以及算法模型的快速迭代演进，行业对于算力的需求呈指数级增长。”

面对算力瓶颈难题，燧原近日发布了拥有创新芯片架构的首款面向云端数据中心的人工智能训练产品。他表示：“据预测，人工智能训练所需的算力每3.5个月加倍，速度远超摩尔定律，这意味着仅靠集成电路制程工艺的发展已经无法满足人工智能算力的需求提升了，行业亟需在芯片架构层面的创新。未来的人工智能技术创新，必须要在数据、算法和算力三方面并驾齐驱发展，才能真正实现智慧未来。”

▲ 陈志宽博士为周祖成老师颁发“特别贡献奖”

丹心系桃李，跬步筑芯程，清华大学教授周祖成老师用三句话表达了自己对新思的肯定及期望：如果单单把EDA当成提升电路设计的工具，那就忽视了其本身的价值，EDA是整个信息产业中非常重要的工业软件；武汉是极具创新活力且人才济济的城市，新思科技选择武汉建立其全球研发中心，极具远见；新思科技和清华大学的合作源远流长，希望共同努力将纽带连的更紧。为了感谢周祖成老师长久以来对新思科技的支持和帮助，在研讨会，新思科技授予其“特别贡献奖”。

▲ 从左至右：新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群先生，新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士，新思科技半导体事业部全球总经理柯复华先生，华中科技大学武汉国际微电子学院副院长缪向水先生，华中科技大学光学与电子信息学院教授王兴晟先生

研讨会现场还进行了“华中科技大学-新思科技微纳电子设计联合实验室“的揭牌仪式，双方将共同致力于科研及专业人才培养。新思科技与华中科技大学的合作始于2014年，当时新思科技捐赠了30套用于嵌入式开发的ARC处理器并与其光学与电子信息学院共建“华中科技大学-新思科技ARC处理器联合培训中心”。过去6年来，华中科技大学为新思科技武汉全球研发中心输送了数百名高质量的复合型人才；而新思科技始终致力于加强产学研融合交流，坚持助力搭建优秀人才交流培养的平台，为集成电路人才培养提供有力支撑。

25年来，新思科技服务中国的脚步从未停歇——支持全国研究生赛事活动、参与教育部“产学合作协同育人项目”、捐赠最先进的芯片设计工具实验室、与首批获得“国家集成电路产教融合创新平台”的高校开展人才培养合作、与工信部联手共同发布《中国集成电路产业人才状况白皮书》；自2020年起，新思科技将与100多所院校达成战略联盟、为1000多位教师提供技术及微电子专业课程培训、培养30000多名在校大学生、将“国际级微电子奥林匹克大赛”引进中国……致新至远，让明天更有新思！