1、日本信越证实晶圆盒价格涨幅达20%，已与主要客户进行谈判

经济日报消息，此前市场传出，日本信越集团旗下子公司生产的晶圆盒产品线将于7月启动涨价。7月5日，信越集团日本总社证实，已修改半导体晶圆输送盒的价格，同时已经开始与主要客户就提高价格进行谈判。

信越聚合物株式会社总部在回应中指出，目标半导体的晶圆输送盒产品线价格涨幅为20%。

晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。

根据信越聚合物株式会社在6月18日发布的新闻稿，受原材料和运输成本快速上涨影响，该公司一直在努力降低成本，但已面临难以自行吸收的处境。据悉，自2021年7月1日起涨价正式生效。

2、富满电子预计上半年净利润同比增长1124.56%-1247.02%

7月4日，富满电子发布2021年半年度业绩预告，上半年预计归属于上市公司股东的净利润为3亿元至3.3亿元，同比增长1124.56%-1247.02%。

富满电子表示，公司业绩增长得益于公司新产品成果显现，加之公司产品市场需求旺盛，报告期公司产品销售额、毛利率、归属上市公司股东的净利润较上年同期大幅增长。此外，报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响金额约为900万元，上年同期非经常性损益对净利润的影响金额约为1,067.38万元。

3、晶丰明源拟收购凌鸥创芯95.75%股权

7月4日，晶丰明源发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，公司拟通过发行股份以及支付现金的方式购买14名交易对方持有的凌鸥创芯95.75%股权。本次交易完成后，凌鸥创芯将成为上市公司的全资子公司。

据披露，凌鸥创芯是一家专注于运动控制领域集成电路及总体解决方案设计的国家高新技术企业，主要产品包括MCU、GateDriver以及DC/DC电源管理芯片等，终端市场主要为电动车辆、电动工具、家用电器、伺服控制等。

4、智汇芯联获超5000万元Pre-A轮融资

近日，超高频RFID芯片研发商智汇芯联微电子，宣布完成超5000万元Pre-A轮融资，由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投，冠达控股跟投，青桐资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。

智汇芯联成立于2018年，专注于低功耗、高可靠性物联网芯片领域，已推出了多款国产化超高频无源RFID电子标签芯片。据悉，其产品性能与国外同类产品相当，并已在客户端得到充分验证。

5、传三星EUV晶圆代工产线部分工艺良率低于50%

据韩媒7月5日报道，业界近日有消息称，三星电子华城园区V1厂，最近面临晶圆代工良率改善难题，5nm等部分工艺良率低于50%。三星方面表示产品量产良率不便对外公开，全部产线正按计划进行生产。

三星华城园区共有V1、S3及S4等晶圆厂，其中V1为EUV专用厂，于2018年动工，2020年2月完工，是全球首座极紫外光(EUV)专用半导体厂，迄今累积投资至少20万亿韩元(约180亿美元)。三星华城EUV晶圆代工产线，主要生产5nm第一代工艺产品，包括三星智能手机应用处理器(AP)Exynos 1080/2100，以及高通集成5G调制解调器芯片的Snapdragon 888。