在“中国制造2025”战略引领下,中国汽车产业正在加快结构调整和转型升级。汽车产品正在由单一交通工具向智能生活载体转变，产业竞争正在从以流量为核心的规模竞争向以数据为核心的效率竞争转变。以“智联世界 无限可能”为主题，以“高端化、国际化、专业化、市场化、智能化”为特色的人工智能行业盛会即将开幕。

而随着人工智能、5G通信、互联网与大数据等为代表的新一代信息技术产业快速发展，智能化、电动化、网联化、共享化，将成为未来汽车发展的新趋势。由造车网主办的“WAIC 2019网联汽车、智行之道主题论坛”将于2019年8月31日，在上海世博中心隆重举行。本次论坛云集全球范围内的整车制造商、零部件供应商、智能网联核心技术及汽车电子供应商等近200位专业行业人士一起，对智能网联汽车发展面临的机遇与挑战、新技术、新对策各方面进行深层次并具有建设和战略性的探讨。

作为全球领先的SoC设计与应用技术领导厂商，Socionext(索喜科技)市场总监陈博宇先生应邀出席论坛并发表题为“领先的自动驾驶芯片解决方案”的演讲。陈博宇总监认为，在实现自动驾驶的方案中，芯片是重要核心硬件，其关键技术还需要考虑感知、执行和互联三个部分的一体化高可靠性方案。

Socionext整合了富士通与松下系统半导体事业成立于2015年，在汽车电子，影像、网络通讯和计算领域有着卓越的研发能力。基于此，该公司开发出了应用在多个领域的多系列高性能产品。与此同时，公司还继承了富士通半导体在ASIC领域多年研发经验，使得索喜科技在这方面也拥有极强的竞争力，这将是他们征战正在崛起的巨大新市场的重要“武器”之一。

Socionext市场总监陈博宇

通过对陈博宇总监采访得知，从自富士通时代算起Socionext在SoC设计、研发方面拥有长达四十多年的经验，产品涉及ASSP(标准产品)和ASIC(定制化SoC)。灵活运用并依托其先进的ASSP产品技术，为企业提供了完整的自动驾驶SoC解决方案，并凭借着在视觉处理器、智能驾舱及人机交互SoC等方面丰富的研发经验为全球客户提供最先进、最高质量、最可靠的SoC解决方案。

如今，智能化、电动化如雨后春笋般不断“冒新”，AI技术可在不同场景中实现商用。陈博宇总监向我们介绍到：“Socionext在其ASSP基础上结合了大量的AI技术，根据不同场景需求提供多样化、智能化产品。例如，Socionext影像处理器就可以做出运动检测跟踪以及异常判断，甚至事件的预判或者检测;H.264/H.265编解码器可以直接挖掘影像内容，无需人为判断和干预进行影像分类甄别等;汽车显示控制芯片和全景成像系统中集成了大量的辅助驾驶功能，其中包括车道规划，车道偏离，辅助泊车，物体障碍物识别，行人或行车标记识别等等。在新一代芯片中更是基于CNN神经网络算法架构提供了专有VPU来增强智能驾驶功能，可实现更加高等级的自动驾驶”。

Figure1: Camera ADAS Solution

陈博宇总监强调到，“除了在ASSP产品上加入AI技术热点外，Socionext还在致力于提供定制化AI芯片，其应用场景更为广泛，包括有安防监控、智能家居、激光雷达、自动驾驶GPU等。这些合作也都基于Socionext强大的SoC设计能力和广泛的IP积累基础。拥抱AI，拥抱行业应用，Socionext在AI芯片领域为全球客户带来持续的价值和前所未有的科技体验”。

对于2020年可能成为无人驾驶车辆商业化元年这个说法，陈博宇总监认为，无人驾驶的关键技术包括很多方面，细化到芯片端需要考虑感知、执行和互联三个部分。目前的感知还是通过毫米波雷达、摄像头以及激光雷达的解决方案相融合，为自动驾驶汽车打造“双眼”。但在技术层面，目前仍有许多技术尚待增强，包括摄像头图像识别和融合、激光雷达的量产商用性、可靠性等等;在执行层面，需要依赖拥有强大的本地计算能力的芯片在车内执行复杂的算法和低延时指令，这对于很多厂商来说挑战巨大。功耗、功能安全、汽车高安全等级、高速接口等技术难点需要逐一突破。在汽车互联方面，5G商用以及车联网的应用场景，会对于车辆通信安全性提出了更高的要求，更高安全等级的通信协议和车辆总线，本地化的加解密运算都会推升更高复杂度和集成度的芯片设计。

Figure2: Socionext Focus Area on ADAS SoC

“Socionext在无人驾驶的三个部分全面参与并提供了标准芯片和定制芯片等多种解决方案，包括超低功耗的毫米波雷达，激光雷达定制芯片,辅助驾驶图像芯片，高速网络及信号接口IP，高采样高精度ADC/DAC IP等，既可以提供标准芯片也可以提供各种业务模式的定制化芯片，协助客户实现自动驾驶。尤其对于目前市场上高关注度的较高自动驾驶等级ADAS L2-L4芯片，我们观察到很多都是采用了定制化方式来实现的，对于这类定制化汽车规格芯片，面临的挑战将是非常复杂的。其中包括高等级的功能安全实现，从系统架构到IP选型，从工艺选择到量产实现都必须满足ISO26262的规范要求，同时还需要非常完整的验证以及测试平台来保证高品质高可靠性的产品交付。对于这样类型的芯片定制化设计，Socionext是具备丰富的经验和成功案例来服务我们的客户。”陈博宇总监强调。

Figure3: Socionext Automotive Custom SoC Solution

随着市场和社会环境的变化，驱动全球半导体增长的主要动力正逐渐从智能手机、电脑转变为IT基础设施产品、工业和汽车领域。这些领域以人工智能、物联网、5G、高级驾驶辅助系统(ADAS)等新兴技术为支撑，升级产业结构，给各行各业带来了系统性变革。企业做好未来战略规划方向成为了刚性要求，陈博宇总监说道，快速的外部环境变化和独特的市场需求，正影响着OEM开发SoC，他们需要更多的技术突破和系统级专业知识来支撑新产品的研发和设计。Socionext在高端SoC设计、差异化IP、成像技术、从设计到生产的整体解决方案以及系统和软件开发方面拥有多年的技术积累和卓越研发能力。Socionext期望通过这些优势来满足日益变化的市场，在消费、工业和汽车领域为中国市场客户提供更多差异化产品，从而满足客户需求痛点，助力突破发展瓶颈。

本文转载自智能网2025China.cn

新AI网联汽车智行之道论坛日程表

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时间	演讲主题
09:00~09:30	签到
09:30~09:35	主持人介绍嘉宾
09:35~09:55	智能网联助力自动驾驶发展 博世汽车部件(苏州)有限公司 黄罗毅
09:55~10:15	领先的自动驾驶芯片解决方案 索喜科技（上海）有限公司 陈博宇
10:15~10:35	汽车产业进入AI竞争时代 小鹏汽车   郭彦东
10:35~10:55	自动驾驶所需的车规级激光雷达及感知冗余 法雷奥集团   顾剑民
10:55~11:15	智能充电基础设施对电动汽车的变革 ABB(中国)有限公司   董志华
11:15~11:35	AI赋能创造架构之美 安波福（中国）投资有限公司  王忻
11:35~11:55	圆桌讨论

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