美国时间8月6日至8月8日，美国闪存峰会（Flash Memory Summit）刚落幕，这是存储业内国际性的顶级闪存峰会，获得世界各国存储行业的大力支持，每年举办时都会吸引到来自全球各个国家知名存储技术企业，研发人员和供应商，是相关企业进军全球市场，开展贸易合作的重要平台。

慧荣科技展台

慧荣科技作为全球存储行业企业的领头羊同样参加了本次FMS2019，并在展会上展出了企业级/数据中心、消费级及工业/车用领域等一系列主控产品。

本次展出的企业级/数据中心 SSD 主控芯片包括SM8108、SM2271及SM2270

(展会现场)

(SM8108)

SM8108主控芯片为首次展出，支持NVMe 1.3标准协议，提供PCIe Gen3 x4和8个NAND闪存通道，最高传输速率可达800MT/s，支持3DTLC 和QLC颗粒，闪存容量最大支持16TB。由于面向企业级应用，SM8108支持双DRAM接口，能提供更大的DRAM缓存带宽，以及提升独立服务质量。该主控还支持端到端路径保护和SRAM、DRAM的ECC支持，还有NANDXtend技术，支持LDPC ECC和RAID。支持M.2、NF1、U.2以及Ruler等多个SSD形态，可供多种环境下使用。

（Smart Modular）

美国知名存储品牌世迈科技（Smart Modular）推出了基于SM8108主控芯片的EDSFF NVMe SSD。

(SM2270)

SM2270主控支持NVMe1.3标准协议，提供了PCIe Gen3x8和16个NAND闪存通道。可搭配3D TLC/QLC颗粒，最高容量可达16TB。

SM2270主控最大的特点就是其架构，在单个主控芯片中内置了三个Arm Cortex-R5双核处理器，确保SSD能够低延迟、高性能的运行。连续读取最高可达3,200 MB/s，连续写入最高可达2,800 MB/s，随机读取高达 800K IOPS，随机写入高达 200K IOPS。

（Kingston）

面向企业级的金士顿DC1000M采用的正是慧荣科技SM2270主控芯片，采用U.2接口，支持NVMe，连续读写速度达到3000/2500 MB/s，4K随机读写速度达到400K/115K IOPS。

（SM2271）

SM2271作为一款SATA控制器，主要是用来替换低性能的HDD，提供大容量高性能的企业级SATA SSD。内建8个NAND闪存通道，可将SATA接口性能最大限度发挥出来，连续读写速度分别最高可达540/520 MB/s。可搭配3D TLC/QLC颗粒，最高容量可达16TB。

本次展会上消费级SSD主控共展出了适用于个人电脑的：SM2264、SM2267、SM2262EN、SM2263EN/SM2263XT和SM2259/SM2259XT以及应用于便携式SSD的SM3282主控芯片。

●SM2264,SM2267: PCIe Gen4 x4 NVMe 1.3 SSD 主控芯片; 

●SM2262EN,SM2263EN,SM2263XT: PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD 主控芯片; 

●SM2259,SM2259XT: SATA 6Gb/s SSD 主控芯片

（KC2000 & A2000）

其中SM2262EN主控芯片具有旗舰产品性能，消费级存储产品巨头金士顿在旗舰SSD产品KC2000正是采用慧荣科技的SM2262EN主控芯片。支持PCIe Gen3x4，8个NAND通道，同时还支持NVMe1.3标准，为金士顿KC2000固态硬盘提供了强大的性能。闪存采用全新的96层3 TLC NAND，提供250GB、500GB、1TB、2TB 四种容量适配不同需求的用户。

近期上市的金士顿A2000 NVMe SSD采用慧荣科技SM2263EN主控芯片，主打性价比方向，支持PCIe Gen3x4，拥有4个NAND通道，同样也支持NVMe 1.3标准。

SM2264, SM2267 即将强劲问世，请拭目以待。

●SM3282:

采用单芯片USB 3.2 Gen1x1，支持UASP传输协议，能够为大容量存储设备提供更快的传输速度，并降低CPU的利用率、数据延迟和等待时间。在理论传输速度方面，连续读取速度可达440MB/s以上，连读写入速度可达430MB/s以上。

由于搭载SM3282主控芯片的存储产品不需要的额外桥接芯片，可以直接与电脑连接，在一定程度上可以有效减少存储产品的尺寸，并且节约BOM成本。在接口方面，除了支持传统的USB-A接口之外，为适应科技发展趋势，还支持USB-C接口，使用范围更加广泛。

FerriSSD作为慧荣科技旗下嵌入式系列产品，在展会上公布了全新设计的单芯片FerriSSD产品，将控制器、NAND闪存和无源元件整合到单个BGA进行封装。满足了用户的快速访问、小封装和可靠性等要求，从而可以简化设计、缩短上市时间，并且防止NAND技术更新迭代导致其他问题发生。

在Ferri-eMMC和Ferr-UFS产品上，慧荣科技提供了高规格的产品质量保证，产品质量符合AEC-Q100标准，拥有高可靠性和保证数据完整，更能适应客户不同需求进行固件定制化，为客户提供最佳的产品和解决方案。

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