PEIPC柔性打印联合实验室 - 开启“柔性电子+”新时代

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柔性印刷电子技术带来了一场电子技术革命,引起了全世界的广泛关注。柔性打印技术是柔性印刷电子实现工艺中较为成熟的一种，与我们现在已经熟知的3D打印一样，本质上是一种增材制造技术。

传统集成电路芯片加工或各种电子设备中常见的电路板制造技术，都是减材制造技术，即通过等离子刻蚀或酸液腐蚀将不需要的材料去除，形成功能材料的图形结构。集成电路芯片只能在硅基半导体晶圆上制备，平板显示中的液晶显示屏通常在玻璃基板上制备。而印刷可以在任何材料表面沉积功能材料。这就使得在塑料、纸张、布料等大量低成本柔性材料表面制造电子器件与电路成为可能。
图：微电子柔性打印制造流程
相比传统的芯片制造工艺，柔性印刷电子技术具有以下几个优势：
●简化电子产品制造工艺
●柔性化，可折叠弯曲
●把电子电路与元器件集合在一起，连接可靠
●产品轻薄、可挠曲，减少体积与重量，适合柔性表面
●各种形状要求可实现卷对卷生产，成本可大幅降低
●绿色生产（增材制造），有利环境保护
柔性印刷电子以其独特的柔性/ 延展性以及高效、低成本制造工艺,在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景,如柔性电子显示器、有机发光二极管 OLED、印刷 RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴等。
基于本土知识产权的微电子柔性打印技术，目前已经可以实现各类逻辑门电路、薄膜晶体管、发光器件、各类传感器乃至微系统单片机等的快速打样设计，不仅能够解决绝大多数创新电子设计的快速打样和设计验证，并且对于目前紧缺的集成电路设计人才培养，可以形成了经济有效的设计验证平台。
由PEIPC印刷电子与智能包装产业联合体牵头筹建的“柔性打印微系统（芯片）创新实验室”已经启动，柔性打印微系统（芯片）联合实验室是柔性电子的摇篮，是柔性电子技术研究的基地，柔性电子科技发展的源泉，对柔性电子产业的发展起着非常重要的作用。

针对企业、研究机构、高等院校及终端用户柔性打印联合实验室推出相应的柔性打印快速打样及设计验证服务，不仅能够大大缩短设计开发的周期和成本，还可以短时间内获得大量标准器件单元库和基础技术授权。

柔性打印联合实验室提供全系列柔性打印技术与应用系列公开课，以加速柔性电子产业化落地进程！


“2019PEIPC公开课系列之柔性打印微系统”已经圆满结束。首届柔性打印微系统（芯片）设计与应用公开课活动于8月2日～3日在上海松江顺利开展。活动的开课机构为PEIPC印刷电子与智能包装产业联合体，支持机构为幂方电子、闻钛智能、科钛网。



讲师有来自上海交通大学电子工程系的郭小军教授、上海幂方电子的任大勇博士等。课程包括柔性印刷电子技术概论、柔性印刷电子设计技术基础、微电子打印机操作软件与功能介绍，图案化发光器件、发光器件制备。学员不仅零距离体验了柔性打印的神奇魔力，还零基础亲手设计并制作了属于自己的发光“钢铁侠印记”。

柔性技术未来可以应用到多个领域中，相关实体产品的推出也将对人工智能、医疗、通信、物联网等领域产生深远影响。柔性印刷电子技术为集成电路及电子信息产业从业者，提供了一种全新的技术开发和智造方向！

活动预告：“2019PEIPC公开课系列之智能包装与RFID“主题活动将于2019年10月在深圳举行。报名联系方式：Cindy Jiang 13817054635  wintech@wintechm.cn


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