在今天开幕的2019中国国际智能产业博览会上，紫光集团首次公开展示了长江存储64层NAND Flash Wafer。据介绍，这是旗下长江存储第二代64层3D NAND，也是业内存储密度最高的64层3D NAND芯片，每片晶圆可以切割出超过1000颗裸芯片。
当前，以互联网、大数据、人工智能等为代表的现代信息技术日新月异，新一轮科技革命和产业变革蓬勃推进，智能产业快速发展，而此也预示着数据的大爆发，对高速、大容量等数据存储也提出了更高的要求。
作为国产3D NAND芯片的代表企业，长江存储研发的Xtacking技术，已导入到64层3D NAND中，并计划年内正式量产，2020年逐步提升产能，据业界传言，2020年底产能可望提升至月产6万片晶圆的规模。
紫光集团还展示了长江存储第二代64层256Gb 3D NAND，基于创新的Xtacking技术，广泛用于移动设备、服务器等领域。紫光致力于将国产3D NAND国产化，已应用到了SSD、U盘等产品中。
紫光得瑞第一款企业级PCIe NVMe SSD主控芯片，搭配紫光存储3D TLC NAND，广泛应用于数据中心。
▲TAI控制器及SSD
由紫光旗下长江存储耗资10亿美元、1800人团队，历时2年研发成功的国内第一颗3D NAND芯片，已用于紫光国微安全U盘。
▲32层3D NAND及安全U盘
▲存储/控制器芯片
2019年9月19日，由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的2019中国闪存市场峰会（CFMS2019）将在深圳华侨城洲际大酒店举办。不仅齐聚存储原厂、主控、模组、应用等产业链重量级嘉宾出席活动，还聚焦产业核心热点话题，一起共话“存储市场 • 存储生态”。
此外，三星、西部数据、东芝、英特尔、慧荣、群联、紫光存储、江波龙、紫光展锐等企业也将在展区展示其最新和创新产品。
来源：闪存市场
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