“2018年，中国进口3120亿美金的芯片，而全球的市场总额也就是4700亿美金，中国进口了大概2/3。中国连续六年进口半导体超过2000亿美金，这是一个巨大的市场机会，这就是为什么各种投资都在往中国涌入的原因。中国芯片自主提供的比例非常低，但国内的芯片设计行业也在不断地追赶，从过去的二十年来看，成长的速度是非常快的，年复合增长速度超过40%。

目前中国有约2000家芯片设计公司，但从芯片企业的销售数据上看，中国超过1亿人民币销售额的芯片公司其实只有208家，也就是说90%公司的销售额其实连1亿人民币都不到。所以大部分国内芯片公司都处在成长初级阶段。”

开发一颗芯片的难度很高。第一，需要一次性投入比较大；第二，从设计到投片成功需要等一年半时间，周期长。一般芯片公司设计会花费半年到一年，再加上投片花费半年到一年的时间，基本上整个周期需要18个月到24个月。IBS数据显示，22nm制程之后每代技术设计成本增加均超过50%。设计一颗28nm芯片成本约为5000万美金，而7nm芯片则需要3亿美金，3nm的设计成本可能达到15亿美金。

芯片行业在过去几年里出现了一些概念，有一个很重要的概念是SIP封装(System In a Package系统级封装)，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

与传统制造流程不同的是，集成商不再是购买IP，而是采购满足整体芯片架构的、即插即用的die(裸片)，这样的die在工艺上不受其他模块的约束，工艺选择灵活，可以是逻辑的芯片，也可以是模拟芯片。理论上讲，这种技术是一种短周期、低成本的集成第三方芯片（例如I/O、存储芯片、NPU等）的技术。摩尔精英封装事业部，致力于在SIP设计、SIP内部裸Die资源、SIP模块生产等多方面，为客户提供完整的SIP解决方案。

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