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台湾地区显示产业年度盛事「智慧显示展Touch Taiwan 2019」近日于南港展览馆一馆盛大展开，来自产业链上下游的近300家厂商，纷纷秀出最新的显示技术及产品。
而今年最受关注的展览重点，则非Micro LED及Mini LED莫属。展方特别规划的「Micro/Mini LED产品与解决方案」专区，吸引多家厂商投入参展，包括晶电、隆达、聚积、崇越、ASM太平洋、Toray、国星光电、瑞丰等，从上游的芯片设计，到制程的转移技术及设备，以及驱动IC跟关键材料零组件等，展出全方位的解决方案。
LED芯片厂商晶元光电联手旗下元丰新科技推出多样Mini LED技术，包括能够提升动态显示效果的Mini LED背光，及迎向小间距显示屏需求的Mini LED RGB解决方案，预计明年开始放量生产。
针对当前的窄边框手机趋势，晶电也展出全线性Light Bar设计的芯片，缩小LED混光区域，让手机更接近全萤幕。
此外，晶电集团同时展示其坚强的研发实力，展出实现LED微小化应用的关键独家技术，将PN电极只有20及30μm的芯片转移在玻璃基板上。
隆达展出的半透明Micro LED显示屏是与爱尔兰新创公司X-Celeprint共同合作的展品，首度在台亮相。以覆晶技术(Flip Chip)将Micro LED晶粒安放在透明玻璃基板上，芯片间距只有0.35mm，亮度可达30,000nits。现场可见4吋的RGB显示屏色彩鲜艳，6吋的绿色显示屏则展现高亮度。
Mini LED背光灯板以及Mini LED RGB模组也是本次隆达展出的亮点，高亮度及高对比的显示效果能够应用在户外大型看板、航海导航、车用面板以及HUD抬头显示器等。
台湾半导体照明TSLC低调发表一款16 in 1的Mini LED封装，其独家技术将16个LED芯片封装在一起，封装内的LED芯片间距只有0.7mm，且每个LED能够被独立控制。整个封装体又能够以既有的SMT设备进行转移跟修复，突破现阶段Mini LED及Micro LED的制程瓶颈。
驱动IC厂商聚积与工研院合作展出Micro LED及Mini LED RGB显示屏，以及Mini LED背光。由于使用于进阶显示应用的Micro 及Mini LED在数量上大幅提升，驱动厂商的挑战也随之提高，现场展出的Mini LED背光灯板可随着动态画面改变点亮区域，呈现出聚积的坚强实力。
聚积与工研院联手合作Micro LED及Mini LED显示
Mini LED背光显示灯板如同灰阶萤幕，能提升强化对比增强显示效果
在工研院的展位上，则可看到多种创新互动显示应用。工研院整合AMOLED显示萤幕、影像辨识以及人机互动技术，开发出「双人虚实互动智慧窗」，点触萤幕即可获取产品相关资讯，能让零售产业开展出全新的销售模式。
设备厂商ASM太平洋以创新的VR虚拟实境来展出自家的自动化设备，与会者戴上VR眼镜，手握智慧摇杆，透过科技窥看半导体设备的精妙设计。
材料厂商永光化学展示可用于Micro LED接合在玻璃面板的黏合材料，而诚美材料则展出一系列的胶材，包含应用于Micro/Mini LED面板的UV型遮光胶及LED背光的UV型反射油墨。
诚美材料展出Micro LED/Mini LED遮光胶
随着Mini LED技术逐渐成熟放量、Micro LED持续蓬勃发展，今年的Touch Taiwan展会上可见各家厂商分别秀出相关应用产品，带动产业链一同推进新世代显示技术。Source：LEDinside
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