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近日IC设计新星Starblaze 忆芯科技官方宣布将联合华南固态硬盘知名品牌KingSpec金胜维,共同发布搭载国产化PCI-E控制器STAR1000C的2TB固态硬盘。首发产品的Form Factor 被选定为M.2。这款高速大容量固态硬盘产品将被收录在金胜维NE系列,并于2019年8月1日进行线上线下同步发售。
(金胜维官方旗舰店)
此次联合发布,展现了中国IC设计研发在大容量PCI-E产品层面的技术实力,同时结合了完善的科研成果转化体系。贯彻了《国务院办公厅关于印发促进科技成果转移转化行动方案的通知》的指导方针。即推动科学发现、技术发明和产业一体化发展,推进高技术产业化,促进产业核心技术和关键技术的应用推广和成果转化。将科研成果转化成市场产品,实现真正让科技造福于民造福于社会的愿景。
联合发布,推动“芯”时代
STAR1000C 是 Starblaze忆芯科技消费级 NVMe SSD解决方案, 基于 STAR1000 NVMe SSD控制器和固件。STAR1000C 是基于PCI-E Gen3的 NVMe SSD 解决方案, 具有高性能和低延迟的特点,同时提供灵活的配置方案和定制化解决方案。
融合Starblaze自主研发的硬件技术和软件解决方案,STAR1000C 提供了稳定的性能:顺序读取带宽高达 2.8GB/秒, 顺序写入带宽高达 2.0GB/秒;随机读写性能达 300K IOPS以上;4K 读写延迟小于20us。
STAR1000C 通过构建控制器内置的微码模块,可以快速稳定适配各大主流闪存厂商最新的闪存介质。此外, STAR1000C运用前沿的3D闪存介质技术和不断进化的 LDPC 设计,搭配低成本闪存介质亦可保证产品的高可靠性,耐久性。
STAR1000C 拥有如下特性:
基于STAR1000的成熟NVMe消费级解决方案
顺序读写2.8GB/s /2.0GB/s,随机读写350K IOPS/300K IOPS
灵活NAND 适配方案,支持市场主流MLC/TLC/QLC颗粒
丰富的容量范围:128GB-4TB,灵活OP定制
低功耗,5mw待机功耗,<5.5W 整盘运行功耗
TCG/AES等盘内安全协议和加密算法
支持工业级工作环境(-40℃~85℃)
其他定制增值服务
NE系列产品是KingSpec金胜维主打高性能的高端PCI-E产品,其中包括的Form Factor有M.2 2280 与M.2 2242。本次导入的STAR1000C方案将被用于NE系列中M.2 2280的2TB产品,从而增加该线容量选择。NE系列产品继承了控制器STAR1000C强大的性能,同时在产品表面增设了散热标贴,从而为产品提供更优质的运行环境,以达到更卓越的性能表现。对于这款新品让我们拭目以待。
忆芯科技
北京忆芯科技有限公司(Starblaze)于2015年底正式成立,致力于成为世界级的大数据芯片及方案公司,做大数据应用的技术赋能者,为海量数据提供最优存储,计算及解决方案。公司在16年7月完成亿元级别A轮融资,并在18年7月完成亿元级别A+轮融资。公司总部位于北京,同时在上海,成都,贵阳,苏州分别设有研发中心和客户技术支持中心。团队负责人沈飞,2001年硕士毕业于复旦大学,18年芯片行业项目开发及团队管理经验。公司技术团队由业界IC专家和资深工程师组成,主要来自英特尔、三星、华为等国际国内知名芯片公司,具有丰富的工程化及成熟的产品化能力。核心成员具有多年研发经验和多项研发成果,拥有从系统理论到芯片研发应用的丰富经验。
忆芯科技业务方向覆盖消费级和企业级SSD主控芯片,以及从端到云一站式存储方案。目前由我司自主研发的高性能低功耗NVMe SSD主控STAR1000已量产出货,固件解决方案也已交付客户。全新一代高性能低功耗NVMe SSD主控STAR1000P已于2019发布并推向市场。
金胜维
深圳市金胜电子科技有限公司成立于2007年,是一家集设计、研发、制造及销售为一体的高科技公司。
金胜电子从2008年开始全力投入到SSD产品的研发与生产,到目前为止,已与TCL、长城、艾默生、研祥、华北工控、凌华、华东师范大学、浙江大学、厦门大学、深圳大学、武汉蓝星、西安飞行实验学院、西安飞机制造厂、中国电力研究所等相关企业或机构合作。
金胜电子持有较强的国际认证证书包括,KC、FCC、CE、ROHS等国际权威认证。
金胜电子拥有数台全自动SMT设备,具备较强的生产能力,并通过SGS ISO9001:2008认证。同时金胜电子具备一定的研发能力,可以根据客户的不同要求,为客户提供贴身的OEM、ODM等服务,目前金胜电子与多家UMPC厂家、车载电脑厂家、平板电脑厂家保持着稳定的合作关系,为其提供定制化的产品。
经过几年的发展,公司自主研发的SSD固态硬盘已经走向国际市场,远销到欧洲、美国、日本、台湾等国家和地区,并取得了良好的客户口碑及市场反响。
金胜维发展历程
2007 深圳市金胜电子科技有限公司成立,首款SATA 2.5英寸固态硬盘面世 |
2008 金胜维SATA系列SSD通过CE、FCC、RoSH等权威认证,导入PCI-E, PATA, DOM等存储系列产品 |
2009 开始布局全国市场,北上广深设立品牌形象店 |
2010 MOTIVE缓存系列正式量产,荣获香港PCM金奖,生产车间规模扩大至1600平方米 |
2012 品牌推广年:全国设立15家品牌形象店、出席全球13场重要电子展 |
2013 企业通过REACH认证,推出SAS接口固态硬盘、量产PCI-E Gen2 系列产品 |
2014 布局线上销售,开通天猫、京东、Amazon、阿里巴巴国际站等线上官方销售渠道。 |
2015 荣获《国家高新技术企业认证》,P3系列产品入选 《2016年中关村年度推荐产品》 |
2016 推出Type-C USB3.1 高速移动固态硬盘,举办中国区销售峰会,金胜维采用全新龙头商标 |
2018 在成都召开西南区SSD技术研讨峰会,成为深圳半导体协会理事单位 |
2019 亮相台湾国际电脑展,发布MLS移动硬盘产品系列,推出高速移动硬盘产品Z4,参与发起深圳市存储器行业协会,任常务副会长单位 |
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