中科创达投资企业黑芝麻掌握了大算力、低功耗、高算力利用率及完整SOC设计能力等核心技术，黑芝麻多芯片互联FAD板卡算力高达160T。在能效比上，相较于英伟达Xavier以及Tesla的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W，黑芝麻智能科技的两款芯片分别做到了4TOPS/W和6TOPS/W，远远高于行业水平。

值得一提的是，特斯拉自动驾驶芯片能够做到55%，而黑芝麻华山系列可达到80%，华山系列新品在算力利用率上完胜。这一切主要源自黑芝麻在算法架构上的不断创新：TOA架构灵活配置，能够实现各种计算架构融合，在利用率大大提高的同时，提供了更为聪明的算力。在行业内，黑芝麻智能科技做到了车规级设计要求的前提下，算力利用率和能效比均达到了世界第一。

相对Mobileye的封闭式平台、Tesla仅限自己测试，黑芝麻提供了更为开放的平台，华山系列芯片的横空出世将改写行业竞争格局，填补中国高等级自动驾驶芯片领域的空白，成为驱动中国率先实现自动驾驶的关键动能。

地平线此次量产的中国首款车规级AI芯片——征程二代,搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0（Brain Processing Unit）,可提供超过4 TOPS的等效算力，典型功耗仅2瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别，眼球跟踪，手势识别等智能人机交互的功能需求，充分体现BPU架构强大的灵活性，全方位赋能汽车智能化。

在能效比和开放性方面，征程二代具备显著优势。打造极致的AI能效是地平线芯片设计的核心理念。基于这一理念，征程二代芯片具备极高的算力利用率，每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上。与此同时，征程二代还可提供高精度且低延迟的感知输出，满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求。征程二代全面开放，提供从参考解决方案，到开放的感知结果，再到芯片及工具链的基础开发环境，并可依据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务。