有关专家介绍，5G基站需要采用大量高频覆铜板，5G基站建设数量的大幅提升将带动高频高速覆铜板需求的爆发。

“根据5G网络建设的进度，5G基站建设将在2020年-2025年进入到高峰期。由此，预计未来2-3年，高速高频覆铜板的需求将有大幅增长。”专家预计到。

目前，全球5G用高频高速覆铜板的龙头企业以美日公司为主，90%的市场份额也都被美国、日本供应商掌握。

把天线和RF模块集成在同一电路板上将是一种日益增长的趋势，这就将导致使用具有多层的PCB板的需求。在未来的诸多5G大规模MIMO应用中，天线必须具有计算能力，以便于寻求最佳的传输路径，这将需要天线支持具有更多层数的PCB板。消息人士称，这就为由PPE、PPO和其他碳氢化合物材料增强的覆铜板产品提供全新的应用机会。

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