欧洲集成电路产业发展历史

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欧洲是全球集成电路产业高度发达地区之一，一直以来，英飞凌、意法半导体和飞利浦等是欧洲半导体知名企业。虽然期间经历过多轮产业整合和重组，但这几家骨干企业一直保持着在全球集成电路产业的领先地位。近些年来，由于欧洲信息产业在全球市场中的萎缩，这种状态也影响到欧洲集成电路产业发展。即便如此，瘦死的骆驼比马大，凭借其雄厚的底蕴，欧洲集成电路产业仍然在多个领域占据着领先的地位，产业主要集中在德国、荷兰和比利时，其代表公司是Fraunhofer Group，ASML和IMEC，此外英国在设计领域具有领先优势，其代表公司是ARM，可惜最后被日本软银收购。

20世纪80年代，欧洲的主要集成电路企业在各国政府的支持下，积极推动相互之间的合作与发展，其中以下政策计划具有重大影响。

1、ESPRIT项目（欧洲信息、技术研究发展战略计划）。欧共体为了集中成员国的财力、物力、人力，迎头赶上美国、日本，改变美、日在信息领域的霸主地位而制定的规划，该计划为期十年，共筹资金47亿欧元，选择了信息技术的五个方面，分别为先进的微电子技术、软件技术、先进的信息处理技术、办公自动化和计算机综合制造，项目分为三个阶段，首先是用于通讯的微电子技术发展阶段，时间为1984年到1987年，总投资18亿美元；然后是ASIC技术发展阶段，时间为1988年到1992年，总投资35亿美元左右；最后是RISC处理器技术发展阶段，时间为1993年之后。

2、RACE（欧洲先进通信技术研究开发计划）。该计划主要支持的方向为光通讯和高清电视领域相关芯片的设计技术，计划的实施极大地促进欧洲集成电路产业在光通讯和电视机芯片方面的领先地位。

3、JESSI（欧洲联合亚微米硅计划）项目。总投入30亿欧元，由14家公司和研究机构发起，最终吸引了来自16个国家，190个机构，超过3000名科学家和工程师共同参与，该项目主要支持对微芯片技术的研发，在此计划的基础上，“欧洲应用微电子发展计划”被进一步退出，帮助欧洲的集成电路企业在汽车电子、多媒体、通信等多个领域占据了领先地位，这些领域也是目前欧洲集成电路主要企业竞争优势所在。

两次工业革命使英国、法国、德国、荷兰等一批欧洲国家成为在科技、工业、经济等领域大幅度领先世界其他国家。二战结束后，集成电路产业在欧洲各国都得到政府的高度重视，尤其以英国、法国、德国、荷兰、意大利最为突出。当时的集成电路公司基本都是依托本国的大型工业企业发展起来，同时集成电路产品的开发基本上也只是本国工业产品的附属品，随着产业的不断竞争，欧洲的集成电路公司逐渐从所依附的企业中独立和发展起来，并通过一系列的淘汰和重组，最终形成了目前的产业格局。欧洲从历史到未来都是全球集成电路产业中非常重要的一部分，素有三分天下有其一的地位，截止到目前，欧洲的集成电路公司一直保持着最少三家公司位列全球前十强。

欧洲集成电路发展过程中，虽有政府的帮助和资金的支持，但受市场变动和竞争对手的影响，其发展也不是一帆风的，期间经历大量的整合、兼并和重组、破产等。在这些复杂的市场操作背后，是欧洲政府和企业一以贯之对集成电路产业的支持和重视，这些变化一定程度上保持了欧洲集成电路产业在全球的领先地位。

1978年，德国西门子成为欧司朗的唯一股东，1989年德国西门子和日本松下联合成立西门子松下，1990年英国ARM开始独立制定新微处理器标准章程，VLSL Technology成为其投资商和第一个授权使用方，1987年意大利SGS微电子公司和法国汤姆逊（Thomson）的半导体部门合并成立意法半导体（ST），1998年5月，SGS-Thomson Microelectronics更名为意法半导体（STMicroelectronics），1998年AVX/Kyocera收购汤姆逊（Thomson）无源元器件公司，1999年西门子半导体部门剥离成立中文名为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌（INFINEON），1999年10月，西门子松下更名为爱普科斯（EPCOS），2006年5月，英飞凌分拆而成立新内存公司奇梦达（QimondaAG），2006年10月，飞利浦半导体剥离出更名为恩智浦半导体，2007年2月，恩智浦收购Silicon Labs Aero产品线，2007年8月，英飞凌出资3.3亿欧元外加与业绩挂钩的3700万欧元收购LSI Corporation集团的移动产品业务，2008年5月，NXP收购科胜讯（Conexant Systems）机顶盒业务，2009年意法半导体无线半导体业务和爱立信手机平台部门整合成立ST-Ericsson。

安谋国际科技股份有限公司（ARM），总部位于英国剑桥，ARM是Advanced RISC Machine的缩写，其前身为艾康电脑，于1978年于英国剑桥创立。在20世纪80年代，苹果电脑开始与艾康电脑合作开发新版本的ARM核心。1985年，研发出采用精简指令集的新处理器，名为ARM（Advanced RISC Machine），又称ARM1。因为艾康电脑财务出现问题，1990年11月，获得Apple和VLSL的资助，分割出ARM，成为独立子公司，最初只有12人，因母公司财务状况不佳，办公室只是一间仓库，以设计ARM处理器架构闻名于世，技术具有性能高、低成本和能耗的特别，产品遍布工业控制、消费电子产品、通信系统、网络系统。作为一间IP供应商，其主要商业模式是将其IP知识产权授权客户使用，芯片制造商向ARM支付授权费。受惠于手机与移动装置、汽车电子，家用电器的蓬勃发展，ARM核心有超过200家公司采用。

1984年4月，ARM在英国伦敦证券交易所和美国纳斯达克上市，早期的Apple投入300万美金拥有ARM公司43%的股份，在ARM上市后，Apple通过卖出股权，逐渐退出。2007年底ARM核心芯片总出货量首次突破100亿颗，很具相关数据，搭载ARM芯片架构的设备是英特尔的25倍，全世界99%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，约有43亿人每天都会触摸一台搭载ARM芯片的设备，占全球总人口的60%，大家耳熟能详的华为海思麒麟芯片，也是购买ARM架构然后进行定制改进的。2010年6月，Apple公司表示有意以80亿美元的价格收购ARM公司，但被拒绝。2016年，软银用310亿美元收购了ARM，并完成退市。

欧洲曾是全球半导体产业的重要区域之一，市场份额曾占到20%以上，而随着全球经济格局的变化以及半导体产业的转移，欧洲逐渐失去往日的辉煌，逐步趋向没落和保守，近年来，欧洲集成电路产业规模占全球10%左右，各大半导体厂商纷纷成为被收购整合的对象，目前欧洲半导体技术重点已经不是CMOS技术，而是更关注于衍生性技术以及超越摩尔定律的解决方案。

接下里介绍欧盟各国集成电路政策及代表项目。

1、欧盟委员会发布欧盟新电子产业战略

欧盟于2013年5月23日发表“欧盟新电子产业战略”，提出公共部门与私营机构携手合作加大对电子产业研发创新的投资，大力促进电子产业在研发创新领域的跨过合作，以确保欧盟在世界电子行业的领先地位和扩展欧盟先进的制造基地。

“欧盟新电子产业战略”主要包括以下几方面：一是加大协调对电子产业研发创新的投资，通过加强成员国之间的合作来充分发挥欧盟及其成员国投资的作用；二是加强和完善欧盟现有的三大世界级电子产业集群（德国的德累斯顿、荷兰和比利时的埃因霍温、鲁汶以及法国的格勒诺布尔）的建设；三是通过研发创新让芯片的价格更低、速度更快、功能更多。

2、德国首次出台国家层面的创新战略《德国高技术战略》

2006年，德国首次出台国家层面的创新战略《德国高技术战略》，重点选择了17个技术创新，重点选择了17个技术创新领域，包括通信与信息技术等，引入包括“尖端集群竞争”、“创新联盟”等激励机制。2014年出台的德国“工业4.0”战略，更像一种制造的业的智能化战略加强版，是在《德国高技术战略》与《德国高技术创新战略2020》的基础上提出来的。2015年出台的“高科技战略3.0”是德国高科技战略的进一步升级。2016年下半年，德国联邦内阁通过了由联邦教研部提交的《纳米技术2020行动计划》，目标是安全环保的使用纳米材料，同时提升德国的国际竞争力。

3、比利时微电子研究中心IMEC

比利时微电子研究中心（IMEC）是比利时弗兰芒政府响应鲁汶大学Van Overstraeten教授关于推动欧洲跨院校微电子研究合作的倡议，于1984年在鲁汶大学微电子系的基础上成立的一个非盈利组织。

IMEC的研究模式共有4种，最主要的方式是“产业联合项目（IIAP）”，与全球合作伙伴开展联合研究，其余是与当地高校开展基础研究，受邀与企业开展双边合作，以及申请参与欧洲政府项目，主要包括欧洲委员会第七科技框架、欧洲航天局研究项目、比利时政府项目等。2015年，IMEC与中芯国际，华为以及高通附属公司签订合作协议，四家公司共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，致力于开发下一代CMOS工艺。

随着英国退出欧盟，欧洲集成电路产业的合并重组还将继续上演，欧洲国家的经济基础普遍较强，但单独经济体量有限，因此欧洲国家利用地缘优势强强联合，合并共赢一直都非常活跃。跨国公司非常普遍，欧洲一体化在集成电路产业的发展也起到一定的促进作用，在整合全球优势资源以提升自身优势方面还是很值得研究和借鉴的。

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