5G来了！Soitec增加新型压电衬底（POI）产能

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设计和制造半导体创新材料的领先者法国Soitec半导体公司于9月13日宣布将增加其POI产能，从而满足日益增长的客户需求。


POI是通过Soitec独家技术Smart CutTM打造的创新型优化衬底。POI以高阻硅作为基底、上覆氧化埋层，并以一层极薄且均匀的单晶压电层覆盖顶部。


要实现高速数据传输，4G和5G网络需要使用更多的频带。因此，智能手机必须集成更大量且性能更佳的滤波器，以确保信号完整性及通信可靠性。


Soitec全球业务部执行副总裁官Bernard Aspar博士说道：

“我们的POI优化衬底用于构建最新一代的4G / 5G表面声波(SAW)滤波器，提供内置温度补偿，并实现在单芯片上集成多个滤波器。POI优化衬底所带来的独特价值不断得到客户认可，Soitec将增加其在法国贝宁III厂的产能，持续满足客户需求”。


关于 Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有约 3600 项专利，在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。

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www.soitec.com

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