5G开始试用后，终端大厂高通、华为和三星迅速将竞争的焦点，从谁最先推出5G基带芯片，切换到谁最先将5G基带芯片集成到SOC芯片内。

大佬们争相在集成5G基带上发力硬刚，只因为这是一个实力秀肌肉的点。这个点反应的是将5G基带集成到SOC芯片中的难度，毕竟太容易做到的事怎么好意思包装成卖点？

那么，集成5G基带有多难呢？毫不夸张地说，难度不亚于把一头大象装进一台200升的冰箱，而且大象在冰箱里还必须是活的，力气也不能有丝毫减弱，甚至还得增强，否则将5G基带集成到SOC芯片就失去了价值。

你说这活难不难吧？

简单说，基带集成有点类似于过五关斩六将，过不了关，就只能被对手斩了。

5G基带集成的第一难

5G基带集成的第一难，在于基带自身比较复杂。从冯.诺依曼架构的角度看，基带芯片其实是一台功能比较完整的电脑，它一般分为五个子模块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和输入输出接口模块，和我们熟知的电脑在架构上差别不大，比较复杂。有的厂商技术实力强大、口袋里钱又多，会将射频模块也整合进基带芯片，复杂度会再上一个台阶。

5G基带集成的第二难

相比4G基带，5G基带有更高的数据吞吐量，功耗、性能提升，结果芯片体积比较大。

在被集成到SOC芯片之前，5G基带到底有多大？我们可以请出华为巴龙5000基带和麒麟980（SOC）芯片比较。

iFixit曾拆解了华为mate 20X 5G手机，结果发现巴龙5000（下图红框内的芯片）的大小和麒麟980（下图黄框内的芯片）相同，体积相当的大。

图/iFixit

我们都知道，5G网络传输速度比4G快多了，一部高清视频可以秒下。速度快就意味着5G基带需要超大容量的RAM来缓存收发的数据。所以，巴龙5000还使用了容量达到3GB的三星LPDDR4X（见下图撬棒上的芯片）做缓存，几乎是手机运存的一半，大小和巴龙5000基带相同。

图/iFixit

这就意味着，把5G基带集成到SOC芯片内的话，不能落下超大容量RAM，相当于把两头大象（基带和RAM）塞进冰箱（SOC芯片），晶体管数量会大为增加，随之而来的设计难度会增加一个数量级。

5G基带集成的第三难

你以为这就结束了？并没有！

现在市场喜欢全网通，所以集成5G基带时，还不能割掉4G基带，得把5G、4G基带融合到一起，既要保持外挂的性能，又要降低功耗和发热，其设计难度和成本会再增加一个数量级。

结语

总之，5G基带集成到SOC芯片内，离不开高超的芯片设计技术，以及先进的芯片制造工艺配合，比把大象塞进冰箱里难多了。

华为刚刚发布的麒麟990 5G版，晶体管数量超过了100亿！这其中有相当部分是5G基带所占用。这是第一款真正融入了5G基带的手机芯片，同时采用了更先进的7nm+ EUV技术，未来高通也会推出类似的产品，但是7nm+ EUV工艺仍然不是5G芯片的良好载体，功耗发热和面积控制可能仍然较差，只有等到未来5nm乃至更先进工艺下才能得到较好的平衡。

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