据悉，RF360控股公司是高通和TDK株式会社于2017年2月成立的合资公司，该合资公司此前与高通合作制造射频前端(RFFE)滤波器，公司业务可支持高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。

资料显示，RF360控股公司拥有包括声表面波（SAW）、温度补偿声表面波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器及滤波技术。

按照当时的交易详情，高通持有RF360控股公司51%的股权，TDK株式会社持有49%，并且在交易完成的30个月后，高通有权收购合资企业的剩余股份。具体详情请点击查阅《滤波器新贵出山，高通和TDK正式启动合资公司RF360》一文。

据高通披露，截至今年8月，TDK株式会社在合资企业中剩余股份的估值为11.5亿美元。因此，高通对RF360控股公司收购的总价约31亿美元，包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。

通过此次收购，高通获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专业积累。至此，高通的射频前端产品组合也变得非常丰富，包括采用体声波（BAW）、表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）以及薄膜式表面声波（Thin Film SAW）等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件。同时高通也能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案——高通骁龙5G调制解调器及射频系统。该系统包括全球首个商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解决方案，集成了功率放大器、滤波器、多工器、天线调谐、低噪声放大器、开关以及包络追踪。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙称，此前成立合资公司的目标就是为了增强高通的射频前端解决方案，如今这一目标已经实现。据他透露，目前，全球采用高通5G解决方案的5G终端设计已经超过150款，几乎所有都采用了高通骁龙5G调制解调器及射频系统，高通的系统级创新树立了5G射频前端性能的标杆。

克里斯蒂安诺·阿蒙接着说道，我很高兴欢迎合资公司的员工正式加入高通，他们已经成为高通射频前端团队的重要组成部分。为了加速迈向5G互连世界，我们将继续发明突破性的基础科技，我期待与团队共同庆祝更多的创新。此外，我想对我们的长期合作伙伴TDK表示感谢，我们期待在未来持续合作，将双方的领先产品推向市场。”

日前，高通刚刚宣布了其对5G解决方案的统一命名——“骁龙X55 5G调制解调器及射频系统” ，据悉，这是高通目前所提供的旗舰解决方案，集成了商用5G调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组以及软件框架，以支持OEM厂商快速开发5G终端。高通方面称，由于其拥有整个系统的所有关键组件，所以可在系统的所有子组件层面协同设计硬件和软件，通过利用调制解调器的智能化进行技术创新和优化。据预计，搭载这一系统的商用终端预计将于2019年年底上市，包括5G智能手机、笔记本电脑、固定无线接入CPE、移动热点、路由器和汽车。

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