近日，全算力系统平台及解决方案提供商——天数智芯正式完成B轮融资，金额达数亿元人民币。此轮融资由大钲资本、Princeville Capital领投，上海电气香港有限公司、邦盛资本等机构跟投。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、业务落地、产品量产等方向。

据专业机构预测数据显示，预计到2023年，全球人工智能技术芯片市场规模将达到343亿美元，国内人工智能市场，尤其是硬件市场增长速度尤其突出，预计在2023年将突破83亿美元。对此，天数智芯创始人、董事长李云鹏表示，行业目前正处于一波需求旺盛发展的前期，有挑战，更有机遇。天数智芯将继续坚持软硬件协同理念，重点打造覆盖“云端-边缘端-端端”全算力场景的“芯云战略”全算力解决方案，提供满足多层次算力支持的产品。

天数智芯将在近期正式推出一款战略级新品，以解决各行业向智能化转型的关键痛点。

- END -

*免责声明：本文仅代表作者个人观点，不代表本公众号立场。本公众号转载此图文仅出于传播更多资讯之目的，如有侵权或违规请及时联系我们，我们将立刻予以删除。

 科钛热点头条 

> 致敬！袁隆平、屠呦呦、南仁东等42人被授予国家勋章和国家荣誉称号

> 揭秘摄像头之芯！无所不在的计算机视觉之源，一文看懂CMOS【附下载】

> 终于，任正非出大招了！

> 浅谈5G时代下硅基氮化镓技术的崛起

> 无线通信风云70年：“一穷二白”到“5G领跑世界”

> 华为越来越“高端”，高通却反其道推“低端”芯片解决方案，谁赢？

媒体推广合作：media@wintechm.cn