2019IEEE国际集成电路技术与应用学术会议

2019IEEE国际集成电路技术与应用学术会议

北京市电子科技情报研究所 3天前

2019IEEE国际集成电路技术

与应用学术会议

第二届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议（ICTA 2019）将于2019年11月13日至15日在中国成都举行。该会议按照IEEE的国际会议相关标准举办，会议意在交流和展示当今社会中集成电路设计、技术和应用和跨学科融合领域的最新技术成果。今年的主题是“物联网和5G的传感器、集成电路和系统”。

更多会议相关信息，请访问:

http://www.ieee-icta.cn （点击下方“阅读原文”即可进入）

ICTA录用的邀请论文和投稿论文将出现在IEEE Xplore中。

ICTA 2019投稿主题

1.射频集成电路和毫米波集成电路

2.模拟和混合信号集成电路

3.数字集成电路和存储器

4.有线集成电路

5.建模、CAD和测试

6.器件及工艺

7.封装与混合集成

8.传感器及应用

9.基于集成电路的应用

10.新兴技术及应用

ICTA 2019重要日期

论文提交截止日期:

2019年7月28日（星期日）

发布录用通知：

2019年9月2日（星期一）

提交最终论文：

2019年10月13日（星期日）

论文提交：

http://www.epapers.org/icta2019

联系方式

ICTA 2019会议组委会秘书处：

Tel: +86-010-64034890-253

Fax: +86-010-64033789-888

Email: icta@vip.163.com

ICTA2019大师班(已确认导师名单)

Meng-Fan Chang

台湾清华大学(National Tsing Hua University)，台湾

研究方向：易失性和非易失性存储器的电路设计、超低压系统、3D存储器、电路设备交互、神经形态计算的记忆电阻器逻辑和内存计算。

Shanthi Pavan

IIT Madras, Chennai, India

研究方向：高速模拟电路设计和信号处理。

Wing-Hung Ki

香港科技大学 (The Hong Kong University of Science and Technology)，香港

研究方向：电源管理电路和系统、开关电感和开关电容功率转换器、低电压降调节器、生物医学植入物的无线功率传输以及模拟集成电路设计方法。

ICTA 2018精彩回顾

2018年11月21-23 日，第一届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议（ICTA 2018 ）在北京盛大开启。来自中14个国家和地区，近200名专家学者和科研人员出席了会议。

会议涵盖了从IC技术的底层进展，到集成电路设计、芯片设计与流片、IC应用的各个领域(生物医学，物联网，5G，高速互联)等范围，参会者共同探讨未来集成电路的发展方向。

-Yong Ping Xu, 新加坡国立大学(NUS), 新加坡

-Hoi-Jun Yoo, 韩国科学技术院（KAIST）, 韩国

-Yi Kang, 中国科学技术大学(USTC), 中国

-Ben Seng-Pan U, 澳门大学；新思科技公司(University of Macau & Synopsys Macau), 中国

-Stefan Heinen, 亚琛工业大学 (RWTH Aachen University, Aachen), 德国

-Joseph Xie, 圣约瑟夫大学(Saint Joseph's University),美国

-Jixin Chen, 东南大学(SEU), 中国

-LI ERPING, 浙江大学(Zhejiang University), 中国

-James C. M. Hwang, 里海大学 (Lehigh University), 美国

-Edoardo Charbon,洛桑联邦理工大学(Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne), 瑞士

-Christian Enz, 洛桑联邦理工大学(Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne), 瑞士

-Francois Rivet, Yann Deval, 波尔多大学(University of Bordeaux), 法国

-Kenichi Okada,东京工业大学(Tokyo Institute of Technology), 日本

-Dixian Zhao, 东南大学(Southeast University), 中国

点“阅读原文”查看更多会议信息