一、案例描述

射频放大器通常是放置在较大系统内的密封外壳。从热管理的角度它们提出了一个挑战，因为放大器内部和环境之间不存在直接的空气交换。冷却此类子系统的常用方法是在放大器外壳上安装一个大型散热器，用于冷却外壳内的所有设备。本教程将使用射频放大器的简化版本，放大器内部会有自然对流，外部区域会有强制对流。

 二、模型建立

1.创建一个新的project，命名为rf_amp。 

2.调整cabinet。双击设计树中的cabinet，打开属性面板设置如下： 

3.创建放大器外壳。点击Create enclosures按钮生成一个enclosure，双击打开属性面板。 

为放大器外壳Min X创建一个wall。点击wall生成按钮，将wall的放置位置设置如下： 

通过边对齐按钮，将wall 1的边界和放大器外壳Min X的边界对齐： 

点击后，选中wall 1其中一条边，然后单击鼠标中键，再选择放大器外壳Min X对于的边即可，图形显示窗口有提示操作步骤的。四条边都一样操作，最后效果如下： 

双击设计树中的wall 1，打开设置面板设置如下： 

4.创建PCB板。点击创建PCB按钮生成一个PCB板，放在放大器外壳enclosure的X max侧，双击pcb 1打开属性设置面板。 

5.创建2D热源。点击Create sources创建一个source，双击打开设置面板。 

选中设计树中的source.1，右键选Copy。 

同时选中设计树中的3个source，右键选Copy。 

6.创建散热器。 

7.创建风扇。这里调用Icepak资源库里面的风扇。 

找到风扇后，右键选择load as project，加载到目前的仿真项目。在设计树中，双击打开风扇的属性设置面板： 

8.创建风扇的assemblies。设计树中对风扇元件右键： 

同样操作，对剩下的元件选中，新建一个assemblies。 

双击包含风扇的assemblies，打开属性设置面板，设置如下： 

对另外一个assemblies设置如下： 

9.生成网格 

三、求解设置

双击设计树Basic settings： 

双击设计树Basic parameters，因为存在强迫对流换热区域和自然对流区域，所以需要选择湍流模型，同时设置重力加速度和Boussinesq模型。

保存项目。

点击快捷工具栏中的run solution。 

收敛曲线如下： 

四、后处理 

显示扩大器内部的自然对流运动：