来源：内容来自「工商时报」，谢谢。
台湾微软针对高速云端运算、人工智能物联网（AIoT）及资安防护等三大客户需求，提出含括Azure Sentinel、Azure Sphere到客制化芯片的最新半导体智能制造解决方案，持续致力推升台湾半导体产业升级未来工厂，以智能制造开创新商机。微软自9月以来陆续在台发布多项进展，除推广Azure Sentinel正式在台上线、为台企业客户提供高强度资安解决方案，并与台达电启动三项战略合作，透过微软云服务和AI人工智能技术，助其加速布局全球脚步外，近日在SEMICON Taiwan国际半导体展中，端出基于Azure云端运算平台的最新半导体智能制造解决方案。透过长期与台湾及全球半导体产业客户的紧密合作，微软针对客户制造产业现场痛点，进一步整合其既有软硬件资源，于近期开发以硬件安全为首要考虑的物联网平台Azure Sphere，能针对物联网情境提供优化操作系统与高弹性、高防御力的在线服务。去年起，微软即携手IC设计厂联发科推出专用于安全联网的微控制器单元（MCU）MT3620，共同打造MicrosoftAzure、地端和第三方云端服务间的混合式端对端防御铁墙，无缝构建安全的物联网生态系，作为半导体厂商的资安后盾。推出首颗5G系统单芯片（SoC）的联发科，近日在多家外资看好其后续5G SoC出货进程及后续5G芯片商机下，先后调高其目标价及毛利率、获利估值。其今年以来累计营收表现亦持稳以较去年同期个位数增长幅度、站稳同期次高纪录。
此外，Azure Sphere近期亦于各垂直产业进行落地应用，微软并与内存模块厂宜鼎推出内建Azure Sphere的高安全度云端管理InnoAGE SSD，成为全球首个专为人工智能物联网架构设计的SSD。
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