物联网時代来临，带动消费性电子、企业、工业、汽车等市场对SSD的需求急速攀升，无处不在的智能设备与无处不在的海量数据存储，促使存储设备受到的关注度也日益上升。而5G在中国发展迅速，基站及终端设备数量领先全球，5G时代的全面开展，对于手机存储性能也更加严格。对面以上种种市场趋势，慧荣科技于CFMS2019推出了一系列存储设备解决方案。

作为消费级SSD主控芯片市场的领导者，慧荣科技自2015至今以来累计出货已经超过2.1亿颗！凭借对NAND市场及技术的深入了解，慧荣科技更为注重企业级SSD存储市场的成长，为共同探讨存储行业发展，分享产业相关信息，慧荣科技作为全球存储行业领先企业，在本次峰会上展示完整的企业级SSD主控芯片及存储解决方案，包括支持标准NVMe及Open Channel的企业级SSD主控芯片、专为服务器开机碟提供的PCIe NVMe单芯片FerriSSD解决方案。

慧荣科技全系列产品，已全面支持最新TLC, QLC及96层3D NAND，搭载第6代NANDXtend®技术，融合慧荣科技独有专利的高性能LDPC纠错码（ECC）引擎和RAID的机器学习算法，即使在极端操作环境下也能提供高性能并延长数据保存，进而提升QoS，为企业及数据中心应用提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟等卓越表现。

(SM8108)

SM8108主控芯片支持NVMe 1.3标准协议，提供PCIe Gen3 x4和8个NAND闪存通道，最高传输速率可达800MT/s，支持3DTLC 和QLC颗粒，闪存容量最大支持16TB。由于面向企业级应用，SM8108支持双DRAM接口，能提供更大的DRAM缓存带宽，以及提升独立服务质量。该主控还支持端到端路径保护和SRAM、DRAM的ECC支持，还有NandXtend®技术，支持LDPC ECC和RAID。支持M.2、NF1、U.2以及Ruler等多个SSD形态，可供多种环境下使用。

(SM2270)

SM2270主控支持NVMe1.3标准协议，提供了PCIe Gen3x8和16个NAND闪存通道。可搭配3D TLC/QLC颗粒，最高容量可达16TB。SM2270主控最大的特点就是其架构，在单个主控芯片中内置了三个ARM® Cortex®-R5双核处理器，确保SSD能够低延迟、高性能的运行。连续读取最高可达3,200 MB/s，连续写入最高可达2,800 MB/s，随机读取高达 800K IOPS，随机写入高达 200K IOPS。

SM2271四大特色：高容量、高效能、高可靠度，并支持企业级SSD所需要的各种功能

SM2271作为一款SATA控制器，主要是用来替换低性能的HDD，提供大容量高性能的企业级SATA SSD。不仅采用了8信道设计可将硬盘4K随机读取规格提升至100K IOPS，亦可支持96层TLC 3D NAND闪存颗粒，将硬盘最大容量规格提升至16TB，可将SATA接口性能最大限度发挥出来，连续读写速度分别最高可达540/520 MB/s。

(PCIe NVMe FerriSSD)

PCIe NVMe FerriSSD解决方案所提供的客制化选择可满足终端市场多样化的需求，并针对客户的特定需求来进行优化，PCIe NVMe FerriSSD提供了无与伦比的高可靠性和高性能，充分满足当今工控、车用和服务器市场对性能和容量不断提升的要求。慧荣科技独有技术包括：

完整的端到端路径保护、NANDXtend® ECC及IntelligentScan™ 等多项功能的BGA SSD产品，能大幅提升嵌入式储存的数据可靠性。支持3D TLC/MLC/SLC，容量可达512GB，独有的专利技术为客户提供不需停机时间及有效延长SSD使用寿命等产品优势。

慧荣科技主控芯片解决方案概括NAND闪存主控芯片、硬件参考设计套件(RDK)及完整Turnkey固件等统包方案，有助于加速SSD在企业级及数据中应用开发上市时程。