1. Moldflow

1978年，Moldflow在澳大利亚横空出世，拉开了模流分析技术发展的序幕。同一时期美国Cornell大学也强势推出C-Mold，当时这两个软件势均力敌不相上下，几乎没有其他软件什么事。直到2000年，Moldflow合并C-Mold，并在美国纳斯达克上市，自此Moldflow称霸模流界。而到了2008年，Moldflow又被Autodesk公司收购，最终形成寡头。

2. Moldex 3D

咱们宝岛台湾开发的模流软件，是目前市面上能公开叫板moldflow的软件，moldex 3D主推3D网格技术，其六面体网格所具有的天生优势是moldflow的四面体网格不能比拟的。在亚洲市场有相当份额，这几年发展势头也非常迅猛。

3. 3D TIMON

由日本东丽公司开发，声称又快又准，不过有人测试后认为：快是挺快的，就是不准。并且比较致命的一点是，这个软件材料库非常小，这跟公司的性质有极大关系，东丽本身是一家重量级的材料公司，碳纤维占据全球主导地位，塑料也是其重要业务组成部分，其他所有塑料厂商都是他的竞争对手，那么会有谁会把自己家的材料拿给他测试呢。当然这个软件在光学双折射线方面还是有一定优势的。

4. Simpoe-Mold

这也是一个台湾开发的模流软件，简单易用，现已被达索收入囊中，应该也会有不错的发展潜力。

5. HsCAE

这是华中科技大学开发的模流软件，也是我们祖国的骄傲，HsCAE的奠基人李德群教授早年赴美国Cornell大学做访问学者，回国后带领团队研究模流核心技术，其研究成果在国际上具有一定地位。但是，由于缺乏有效的商业包装和强有力的资本运作，这个软件的推广一直非常缓慢。

6. Z-Mold

由郑州大学开发，现在从网上很难查到相关信息。

另外，上海交大、南昌大学等也做过相关研究，但无奈都没有成功商业化，也是我们国家的悲哀，或许等下一次技术革命来临的时候我国能实现弯道超车。