2019年10月25日，第十届“中国芯”集成电路产业促进大会于青岛召开。苏州能讯高能半导体有限公司5G宏基站用氮化镓射频功放芯片（DXG1CH27A-420EFV）荣获“优秀技术创新产品奖”。

本次大会以“以用立业、以用兴业”为主题，以应用牵引为目标，为国内集成电路企业搭建交流合作平台。“中国芯”是国家工信部在集成电路领域组织的唯一的优秀产品征集活动，也是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，本次“中国芯”优秀产品征集活动共收到125家芯片企业共计187款芯片产品参与与报名，参与企业和参评产品的数量均为历史新高。奖项评选从产品的专利突出性、创新性及进口替代能力等维度，经过初审、专家评审、综合评审等一系列环节的严格审核，最终评选出49款获奖产品。

能讯半导体本次获奖的5G宏基站用氮化镓功放芯片支持频段为2.515-2.675GHz，是高宽带、高效的GaN功放芯片。能讯半导体针对该频段推出的氮化镓射频功放芯片DXG1CH27A-420EFV，其工作电压48 V，标称功率420W，该产品具有增益高、效率高、易匹配并且带宽更宽等特点，特别适合5G宏基站应用，基于该芯片设计的Doherty功率放大器，信号带宽达到400MHz，工作带宽达到200MHz，多项性能参数达到一流水准。

“中国芯”是国内集成电路产业的最高荣誉，被誉为我国集成电路设计业发展的风向标。本次获奖是能讯半导体自2017年参加“中国芯”评选连续第三次获得大会的肯定，未来能讯半导体将再接再厉，继续为产业提供高性能、高可靠性、高创新性的产品，打造“中国芯”新品牌！