在硅片等基板上附膜时，由于基板和薄膜的物理定数有异，产生应力，进而引起基板变形。由涂抹均匀的薄膜引起的变形的表现为基板的翘曲，而薄膜应力测量设备FLX-2320-S可从这个翘曲（曲率半径）的变化量测量其应力。

（1）双光源扫描（可见光激光源及不可见光激光源），系统可自动选择zui佳匹配之激光源；

（2）系统内置升温、降温模拟系统，便于量测不同温度下薄膜的应力，温度调节范围为-65℃至500℃；

（3）自带常用材料的弹性系数数据库，并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库，便于新材料研究；

（4）形象的软件分析功能，用于不同测量记录之间的比较，且测量记录可导出成Excel等格式的文档；

（5）具有薄膜应力3D绘图功能。

设备可以精确测量多种衬底材料、金属和电介质等薄膜应力。

样品尺寸：可以测试小于8寸样品

应力3D Mapping图

wafer形状2D图

 趋势图

温度测量