1.华为自研5G PA芯片明年Q1量产

据供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为研发的PA芯片已交给国内代工厂，明年Q1季度开始量产。

PA是Power Amplifier的简称,中文名称为功率放大器,简称“功放”。PA 芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间，是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。

此前华为对美系厂商依赖严重，采购的PA芯片大多来自Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业。若能量产自研PA芯片，无疑是对美国一种沉痛的打击。

2.紫光展锐虎贲T710芯片荣获2019“中国芯优秀技术创新产品”奖

10月25日，在2019“中国芯”集成电路产业促进大会上，紫光展锐的虎贲T710芯片从报名参赛的125家芯片企业的187款芯片产品中脱颖而出，摘得2019“中国芯优秀技术创新产品”奖。

本次获奖的虎贲T710是紫光展锐于2019年8月27日推出的高性能AI边缘计算平台，它率先采用自主研发的异构双核NPU架构，兼顾精度、能效与算力，是紫光展锐在AI领域持续创新，加速数字化经济社会的进程的核心产品。

虎贲T710率先采用了极具创新的异构双核架构NPU及8核CPU架构，由4颗2.0GHz的Arm Cortex-A75及4颗1.8GHz的Arm Cortex-A55组成。搭载工作频率为800MHz的IMG PowerVR GM 9446图形处理器，包含了CPU、GPU、NPU、ISP、VDSP等处理单元，为各类丰富的AI应用提供了高效能、低功耗的技术基础。

在7月31日苏黎世联邦理工学院AI Benchmark公布的全球AI芯片测试榜单中，虎贲T710以28097的优异成绩夺魁。

紫光展锐首席执行官楚庆曾多次提到，紫光展锐致力于成为推动全球技术创新的开拓者。在AI领域，紫光展锐拥有完整的战略布局，全面推进AI在工业、商业、医疗、家居、教育等领域的应用，加快传统产业智能化升级；同时，持续探索AI创新技术，开展前沿研究。不久前，携手西安交大共建AI联合实验室，计划5年内投资1个亿。通过产学研融合，深化AI基础研究和产业落地，培养AI科研人才，推动中国乃至全球新一代人工智能的发展。