关于会议
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段,产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略,探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等,中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题,邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人,大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂,围绕主题深入交流。
中国集成电路制造年会(CICD)是国内IC制造领域最盛大的研讨会,已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈,涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等,是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席,具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场,共谋我国集成电路产业链新态势。
组织机构
指导单位
工业和信息化部电子信息司
中国半导体行业协会
重庆市经济和信息化委员会
重庆市两江新区管理委员会
主办单位
中国半导体行业协会集成电路分会
承办单位
重庆市半导体行业协会
重庆市电子学会
重庆市电源学会
江苏省半导体行业协会
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
上海芯奥会务服务有限公司
协办单位
粤港澳大湾区半导体产业联盟
北京市半导体行业协会
上海市集成电路行业协会
天津市集成电路行业协会
浙江省半导体行业协会
陕西省半导体行业协会
广东省半导体行业协会
湖北省半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
厦门市集成电路行业协会
广州市半导体协会
深圳市半导体行业协会
大连市半导体行业协会
合肥市半导体行业协会
南京市集成电路行业协会
苏州市集成电路行业协会
无锡市半导体行业协会
会议安排
10月23日
注册签到(全天)
地点:重庆悦来温德姆酒店
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
10月24日
高峰论坛(09:00-17:30)
欢迎晚宴(18:00-20:30)
地点:重庆悦来国际会议中心一楼
10月25日
专题论坛(08:30-16:30)
专题一:制造工艺与设备、材料
专题二:IGBT 技术分析及功率器件产业分析
专题三:半导体产业投资论坛
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
地点:重庆悦来国际会议中心一楼
展览交流:10月24-25日
地点:重庆悦来国际会议中心一楼
会议议程
主持人:王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长 |
09:00 - 09:20 | 开幕致辞 | ||||
中国半导体行业协会领导 重庆市领导 工业和信息化部领导 | |||||
09:20 - 09:40 | 重庆两江新区产业推介 | ||||
刘风 重庆两江新区招商集团有限公司 总裁 |
09:40 - 10:00 | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 | ||||
于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长 | |||||
10:00 - 10:20 | 待定 | ||||
丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁 |
10:20-10:40 茶歇与展览交流 | |||||
10:40 - 11:00 | 我国集成电路制造产业需要健康的发展 | ||||
陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长 |
11:00 - 11:20 | 务实 创“芯” 合作共赢 | ||||
雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁 | |||||
11:20 - 11:40 | 8+12添翼 创“芯”未来 | ||||
周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁 |
11:40 - 12:00 | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望 | ||||
陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理 |
12:00-13:30 自助午餐 |
主持人:秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长 | |||||
13:30 - 13:50 | 创新,多元和协作推动半导体产业的发展 | ||||
柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理 |
13:50 - 14:10 | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程 | ||||
张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官 | |||||
14:10 - 14:30 | 智领 芯视界-解析新一代电子厂房建设 | ||||
赵天意 施耐德电气(中国) 行业及应用市场部负责人 |
14:30 - 14:50 | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析 | ||||
王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理 | |||||
14:50 - 15:10 | 半导体封装与材料的未来机会与挑战 | ||||
林钟 日月光半导体(上海材料厂)总经理 |
15:10 - 15:30 | 站在十字路口的半导体材料产业:供应链、技术和质量挑战 | ||||
杨文革 应特格市场战略副总裁 | |||||
15:30-15:50 茶歇与展览交流 |
15:50 - 16:10 | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认 | ||||
Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific | |||||
16:10 - 16:30 | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用 | ||||
沈云聪 捷拓达电子应用总监 |
16:30 - 16:50 | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践 | ||||
郑军 博士 聚时科技(上海)有限公司首席执行官 | |||||
16:50 - 17:10 | 人工智能对半导体和EDA行业的影响 | ||||
凌琳 明导(上海)电子科技有限公司 中国区总经理 |
17:10 - 17:30 | 不忘初心 砥砺前行 | ||||
李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁 | |||||
18:00-20:30 欢迎晚宴 |
主持人:陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长 | |||||
08:40 - 09:05 | 联电先进特色工艺 | ||||
于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长 |
09:05 - 09:30 | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案 | ||||
傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监 | |||||
09:30 - 09:55 | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进 | ||||
张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长 |
09:55 - 10:20 | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷 | ||||
李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监 | |||||
10:20-10:45 茶歇与展览交流 |
10:45 - 11:10 | 防静电包装10^5–10^7 | ||||
夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监 | |||||
11:10 - 11:35 | 半导体制造的材料创新 | ||||
许庆良 PIBOND Oy资深销售处长 |
11:35 - 12:00 | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇 | ||||
杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁,行业首席 | |||||
12:00-13:00 自助午餐 |
主持人:万力 华润微电子(重庆)有限公司 技术研发中心资深经理 | |||||
13:00 - 13:30 | IGBT的技术现状与发展趋势 | ||||
赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长 |
13:30 - 14:00 | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 | ||||
何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监 | |||||
14:00 - 14:30 | IGBT的工业应用中的新趋势 | ||||
陈立烽 英飞凌技术总监 | |||||
14:30-15:00茶歇与展览交流 |
15:00 - 15:30 | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 | ||||
顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管 |
15:30 - 16:00 | 适用于高可靠性的功率模块封装技术 | ||||
丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理 | |||||
16:00 - 16:30 | IGBT封装技术及其发展趋势 | ||||
刘国友 中车首席专家,时代电气副总工程师 |
主持人:何新宇 博士 盛世投资执行董事 | |||||
09:00 - 09:25 | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析 | ||||
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事 |
09:25 - 09:50 | 对半导体产业变化的观察与思考 | ||||
何新宇 博士 盛世投资执行董事 | |||||
09:50 - 10:15 | 半导体产业投资的思考 | ||||
黄庆 博士 华登国际 董事总经理 |
10:15-10:40 茶歇与展览交流 | |||||
10:40 - 11:05 | 科创板对于半导体行业企业的机遇 | ||||
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理 |
11:05 - 12:00 | 座谈讨论 | ||||
主持人: 黄庆 华登国际 董事总经理 嘉宾: 唐徳明 文治资本 合伙人 苏仁宏 湖杉资本 合伙人 叶卫刚 达泰资本 合伙人 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理 何新宇 博士 盛世投资 执行董事 | |||||
12:00-13:00 自助午餐 |
主持人:郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监 | |||||
13:00 - 13:30 | EPDA, 加速硅光生态建设 | ||||
曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理 |
13:30 - 14:00 | 大功率封装解决方案 | ||||
徐宇飞 通富微电子股份有限公司业务中心技术支持 资深经理 | |||||
14:00 - 14:30 | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律 | ||||
徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理,高级工程师 |
14:30-15:00 茶歇与展览交流 |
15:00 - 15:30 | 功率半导体器件市场、技术演进及应用 | ||||
刘松 万国半导体元件有限公司应用总监 | |||||
15:30 - 16:00 | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战 | ||||
肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理 |
16:00 - 16:30 | 硅基光电子封装测试技术及其挑战 | ||||
冯俊波 联合微电子中心有限公司总监 | |||||
备注:最终议程以实际为准。 |
参展企业
展览交流:10月24-25日
地点:重庆悦来国际会议中心一楼
深圳中科飞测科技有限公司
Skyverse Limited
施耐德电气(中国)有限公司
Schneider Electric (China)Co.,Ltd
新思科技
Synopsys
深圳市九牧水处理科技有限公司
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
深圳市大族光电设备有限公司
Han’s Photoelectric Equipment Co.Ltd.
北京北方华创微电子装备有限公司
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
中船重工鹏力(南京)超低温技术有限公司
CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
华润集团
China Resources Microelectronics Limited
麦克奥迪实业集团有限公司
MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.
苏州贝达新材料科技有限公司
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
泛铨科技股份有限公司
MSSCORPS CO., LTD
苏州康贝尔电子设备有限公司
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
赛默飞世尔科技
Thermo Fisher Scientific
重庆新启派电子科技有限公司
Chong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
海拓仪器(江苏)有限公司
Haituo Instrument(Jiangsu) CO., LTD
上海智湖信息技术有限公司
RDS TECHNOLOGY LIMITED
上海华力微电子有限公司
Shanghai Huali Microelectronics Corporation
无锡奥威赢科技有限公司
Wuxi Awing Technology Co. Ltd.
两江新区半导体产学研基地 - 培训中心
CSEMI GROUP - Training Center
支持单位
支持媒体
《中国电子报》
China Electronics News
《电子工业专用设备》
Equipment for Electronics Product Manufacturing
《半导体行业》
Semiconductor Industry
微电子制造
CEPEM
智东西
Zhidx
电子时报
DIGITIMES
集微网
Jiweinet
摩尔芯球
Moorelive
参会信息
报名参会
点击以下小程序图片网上报名,或联系组委会发送参会回执表。
交通线路
会议地点:重庆悦来国际会议中心 (重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816)
组委会联系方式
施玥如:13661508648
邮箱:janey.shi@cepem.com.cn
甘凤华:15821588261
邮箱:faithsh@yeah.net
网址:www.http://meeting.cepem.com.cn/
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