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半导体市场今年受到手机销售量低迷，同时 5G 世代刚起步，产品需求并不明显，使得市场预期今年全球半导体产值将衰退双位数。

数据源: Wind, 全球半导体产值及年增率

若以 2018 年半导体总产值 4687.78 亿美元来看，其中，半导体设备产值达 645.3 亿美元；半导体材料则为 519.4 亿美元，约占整体产约 11%。至于，IC 方面，IC 设计总产值达 1139 亿美元，IC 制造与封测的规模则为 2794 亿美元。

以市场规模约 520 亿美元的半导体材料来看，可分为晶圆制造材料和封装材料两大类别，前者产值 322 亿美元，后者则为 197 亿美元。

数据源:wind

根据前瞻经济学人数据显示，晶圆制造材料主要包括硅晶圆及硅基材料、光罩材料、光阻剂及其配套试剂、CMP 抛光材料、电子特殊气体、靶材及其它。其中硅晶圆及硅基材料产值比重最高达 31%，光罩材料和电子特殊气体则各占 14%。

至于，封装材料主要由封装基板、陶瓷基板、芯片黏结材料、引线框架、包封材料和键合材料等组成，其中产值比重最高为封装基板，高达 40%。

数据源: 前瞻经济学人

数据源: 前瞻经济学人

中国供应链

硅晶圆及硅基材料: 有研半导体、金瑞泓、新傲科技、新升、国盛电子、中环半导体等。

光阻剂及相关配套试剂: 苏州瑞红、北京科华微、南大光电等。

电子特殊气体: 南大光电、华特气体、金宏气体、中船重工 718 所、绿菱电子材料、润玛电子材料等。

电子化学试剂: 江化微、江阴化学试剂厂、兴福电子、新阳半导体等。

CMP: 安集微电子、江丰电子。

靶材: 苏晶电子材料、有研亿金等。

引线框架: 康强电子、宁波华龙电子等。

封装基板: 深南电路、兴森科技、越亚半导体等。

陶瓷基板: 宜兴电子器件总厂、中瓷电子、钟山微电子、闽航电子、中国电科第 43 所、长兴材料等。

引线: 贺利氏 (招远)、科大鼎新、田中电子 (杭州)、康强电子等。

包封材料: 中鹏新材料、创达电子、科化新材料 (泰州)、汉高华威、苏州住友电木、日立化成工业 (苏州)

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