自研芯片几何？华为Mate 30 Pro 5G深度拆解

来源：内容翻译自「techinsights」，作者：Daniel Yang，Stacy Wegner,谢谢。

华为Mate 30系列是该公司年度旗舰智能手机的最新款，于2019年9月19日在慕尼黑发布。TechInsights正在对Mate 30和Mate 30 Pro进行深度拆解分析。这些手机使用的是海思麒麟990应用处理器/调制解调器，采用的是台积电第一代7纳米FinFET（N7）工艺。

华为Mate 30 5G和Mate 30 pro5G于11月1日开始在中国发货。这些5G手机对我们来说特别有趣，因为它们是由海思麒麟990 5G驱动的，这是一个集成了应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器的5G SoC，由台积电在其第二代7 nm FinFET EUV (N7+)工艺技术中制造的。

亏了我们的采购团队，我们才有了华为Mate 30 Pro 5G，可以立即拆卸。我们拆解的型号是LIO-AN00，8 GB RAM + 256 GB ROM。

华为Mate 30拆解板

以下带注释的图板显示了我们目前为止确定的设计成果。

华为Mate30 部分拆解板（1）

海思Hi6421电源管理IC

HiSilicon Hi6422电源管理IC

恩智浦PN80T安全NFC模块

STMicroelectronics BWL68无线充电接收器IC

Halo Micro HL1506电池管理IC

华为Mate30 部分拆解板（2）

海思Hi6526电池管理IC

海思Hi6405音频编解码器

STMP03（未知）

Silicon Mitus SM3010电源管理IC（可能）

Cirrus Logic CS35L36A音频放大器

联发科MT6303封包追踪器IC

海思Hi656211电源管理IC

海思Hi6H11 LNA / RF开关

村田前端模块

海思Hi6D22前端模块

PoP（海思麒麟 990 5G SoC和SK 海力士 H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM）

三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS

德州仪器TS5MP646 MIPI开关

海思 Hi1103 Wi-Fi/BT/GNSS无线组合IC

海思Hi6H12 LNA/RF开关

Cirrus Logic CS35L3音频放大器

海思 Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

华为Mate30 部分拆解板（3）

海思 Hi6365射频收发器

未知的429功率放大器（可能）

海思Hi6H12 LNA/RF开关

高通QDM2305前端模块

海思Hi6H11 LNA/RF开关

海思Hi6H12 LNA/RF开关

海思Hi6D05功率放大器模块

村田前端模块

通过上述拆解，我们不难发现，这款手机采用了相当多华为海思自研芯片，包括：电源、音频、RF、射频收发器、功率放大器、SOC等。

麒麟990 5G：5G应用处理器/调制解调器

除了华为Mate 30 5G和Mate 30 pro5G外，世界上所有的5G手机，无论使用什么供电（高通Snapdragon、三星Exynos或海思麒麟）都有一个独立的5G调制解调器，与传统的4G AP/ 调制解调器配对。麒麟990 5G是我们在批量生产的移动设备中看到的第一个5G SoC，它将集成应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器结合在一个单一组件中。

Kirin 990 5G采用了PoP(Packageon Package)层叠封装技术，其中包括麒麟990 5G SoC芯片和SK海力士 H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM，与之前拆解华为Mate 20 X（5G）时看到的DRAM相同。

麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mmx 10.61mm = 113.31mm²。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP /调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm²，而独立的5G调制解调器巴龙 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm²。麒麟980 4G AP/调制解调器芯片尺寸+ 5G 巴龙调制解调器芯片尺寸= 161.4mm²。麒麟990 5G SoC的裸片尺寸为113.31mm²，与以前的双组件解决方案相比要小得多。