【台湾新竹】深耕于开发内存测试与修复技术的芯测科技(iSTART-Tek，简称iSTART) ，宣布非挥发性内存测试与修复硅智财—NVM Test and Repair IP获联暻半导体（UDS）用于IoT芯片验证平台中，提供UMC 55nm EFlash的测试与修复IP。芯测科技的NVM方案提供完整的EFlash测试与修复支持，大幅度缩短测试设计的流程，并降低测试成本。

联暻半导体的IoT芯片验证平台，是基于UMC 55nm EFlash工艺开发的一款高性能低功耗的IoT平台。它涵盖了RTL设计、验证、综合、物理实现以及物理验证等多个设计环节，充分体现了联暻为客户提供从规格制定到芯片的完整设计方案与技术支持的能力。在IoT芯片验证平台的开发过程中，借助于芯测科技在SRAM以及EFlash测试方面多年累积的经验，为片内64KB SRAM和128KB EFlash提供了完善的测试与修复方案。

芯测科技的NVM Test and Repair IP充分利用硬件架构分享 (Hardware Sharing) 的设计来达到优化的面积和测试时间。研发团队针对客户所用的EFlash IP测试与所需要的测试项目开发出定制化的NVM Test and Repair IP。NVM Test and Repair IP将可以大幅度的缩短EFlash测试时间并且提供EFlash的修复。「采用芯测科技非挥发性内存测试与修复硅智财—NVM Test and Repair IP后，芯片的使用性可以提高，」芯测科技副总经理张容诚表示「更可以提供芯片与成品供货商非常有效率的成本控管，增加产品的可靠度。」

关于联暻半导体
联暻半导体（山东）有限公司成立于UMC）在大陆的专业集成电路设计服务公司。联暻专注于先进工艺节点（RTL、Synthesis、DFT等众多设计环节。联暻自成立以来已为超过一百家客户、两百多个项目的成功流片提供技术支持，致力成为中国fabless最佳合作伙伴。