加利福尼亚州弗里蒙特, 2019年11月07日 - 先进湿法清洗设备供应商——美国盛美半导体设备有限公司(“ACM Research,Inc. ”、“盛美”或“公司”)(NASDAQ:ACMR)公布了截至2019年9月30日的第三季度的财务业绩。
盛美总裁兼首席执行官王晖博士评论道:“第三季度我们完成了创纪录的收入和出货量,向我们的主要客户展示了优秀的量产能力。我们在本季度有几笔重要的交付,包括向最新客户-一家中国新兴DRAM制造商交付的“首要设备”,及给主要的封装客户交付一些ECP AP设备。通过在美国成功融资,我们现在拥有4,700万美元现金流,这将支撑我们的增长计划并使我们处于有利地位。”
王博士继续说道:“我们的Tahoe设备在量产环境中良好的清洗效率和大量的硫酸节省效果已得到了主要客户认可。TEBO的开发工作仍在继续,并且已经取得了重大的技术进步,可以满足客户对3D图案结构的大颗粒和小颗粒的联合去除而不会造成损坏的要求。此外,我们扩大了我们的全球销售团队,尤其是在北美和东南亚地区,并且为了实施我们的长期生产计划,我们正在为获得上海的新土地积极进行谈判。这些结果验证了我们的技术、不断扩大的产品组合以及我们扩大生产的能力。我们始终专注于成为半导体行业主要供应商的使命。”
近期经营亮点
出货量:2019年第三季度的总出货量为4,300万美元, 相比上个季度的3300万美元和2018年第三季度的3200万美元。出货量包括本季度的收入交付及确认为未来季度潜在收入的、待客户接受的系统出货量。
SAPS-V“首要设备”已交付给新的DRAM客户:ACM在2019年第三季度向中国的新兴DRAM存储芯片制造商交付了SAPS-V单片清洗设备,通过合格验收确认收入。
股权筹资: 2019年8月,ACM成功完成了在美国的融资,共筹集约 2300万美元资金。该交易提供了重要的资本注入,使ACM能够进一步执行其增长战略,支持客户开发工作并增强其资产负债表。
财务摘要
1. 美国通用会计准则(“GAAP”)财务指标与非GAAP财务指标的对账结果见下文“GAAP财务指标与非GAAP财务指标的对账结果”部分。非GAAP财务指标(不包括收入)不包括基于股权激励。
除非另有说明,以下数字为2019年第三季度与2018年第三季度的对比数据。
收入增长44.2%至3340万美元,这是由于设备出货体量增加及相应这些设备的价格更高所致。本季度的收入完全由重复出货驱动,期间没有客户认可收入的贡献。
毛利率为48.6%,相比之下,2018年第三季度为44.4%。毛利率高于公司长期业务模型中设定的40.0%至45.0%高端水平。较高的毛利率表现源于较高利润的产品组合较多。公司预计由于各种因素(例如销量数量和产品组合),毛利率将在不同时期持续变化。
营业支出为920万美元,增长了34%。GAAP营业费用占收入的百分比下降至27.6%,而2018年第三季度为29.7%。剔除股权激励的非GAAP营业费用为780万美元,增长20.4%。而2018年第三季度为28.0%,非GAAP营业费用占收入的百分比下降至23.4%。
净收入为 880万美元, 对应2018年第三季度为390万美元 。非GAAP净收入为 1,030万美元, 2018年第三季度为430万美元。第三季度的净收入包括货币波动,大约占 170万美元 (针对10%的正常税率进行了调整),以及通过降低税收估值获得的一次性税收收益,这大约为 140万美元。
每股摊薄收益为$ 0.45, 2018年第三季度为$ 0.21。非GAAP稀释后每股摊薄收益为 $ 0.53, 而2018年第三季度为$ 0.23。
季度末的现金和等价物为4,730万美元, 高于2019年第二季度末的2760万美元和2018年第三季度末的1820万美元。
展望
对于2019财年,公司继续预估收入约为 1.05亿美元。
关于盛美
ACM开发、制造和销售单片湿法清洗设备,半导体制造商可在许多制造步骤中使用该设备来去除颗粒、污染物和其他随机缺陷,从而在制造先进集成电路时提高产品良率。
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