华为Mate 30 Pro 5G探秘：自研海思芯片占一半

11月1日，华为Mate 30系列5G版本正式开售，创下了7分钟销售额7个亿的佳绩。

专业芯片研究机构TechInsights也第一时间拿到了一部Mate 30 Pro 5G(LIO-AN00)，并对其进行了专业拆解、分析，意外发现来自华为海思的自研芯片，占比居然已经达到一半。

主板正面芯片(从左到右)：

－海思Hi6421电源管理IC

－海思Hi6422电源管理IC

－恩智浦PN80T安全NFC模块

－意法半导体BWL68无线充电接收器IC

－广东希荻微电子HL1506电池管理IC

主板背面芯片(从左到右)：

－广东希荻微电子HL1506电池管理IC

－海思Hi6405音频编解码器

－ STMP03(身份不详)

－韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(疑似)

－美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

－联发科MT6303包络追踪器IC

－海思Hi656211电源管理IC

－海思Hi6H11 LNA/RF开关

－日本村田前端模块

－海思Hi6D22前端模块

－海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士 8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)

－三星256GB闪存

－德州仪器TS5MP646 MIPI开关

－海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC

－海思Hi6H12 LNA/RF开关

－美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器

－海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

另一块子板(从左到右)：

－海思Hi6365射频收发器

－未知厂商的429功率放大器(疑似)

－海思Hi6H12 LNA/RF开关

－高通QDM2305前端模块

－海思Hi6H11 LNA/RF开关

－海思Hi6H12 LNA/RF开关

－海思Hi6D05功率放大器模块

－日本村田前端模块

－未知厂商的429功率放大器(疑似)

算下来，Mate 30 Pro 5G一共使用了36颗芯片(SoC处理器和内存算俩)，其中华为海思自家的就有18颗，占了整整一半(当然部分芯片是复用的)。

另外还有两颗广东希荻微电子的电池管理IC，而即便三颗未知来源的芯片都算国外的，国产芯片占比也达到了56％。

考虑到智能手机元器件供应的复杂性，想做到百分之百自研甚至百分之百国产都几乎不太可能，但随着自研、国产芯片的占比越来越高，自主权肯定也会越来越高。

另外大家可能注意到了，Mate 30 Pro 5G里还有一颗来自高通的芯片，QDM2305前端模块。

作者：上方文Q

来源：快科技

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