11月9日消息，今年9月19日，华为在德国慕尼黑正式发布了年度旗舰Mate 30和Mate 30 Pro，同时还公布了搭载麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不过直到11月1日，在4G版的Mate 30系列上市一个多月之后，定价4999元起的华为Mate30系列5G版才终于开售，并且在华为官方商城还创下了7分钟销售额突破7个亿的佳绩。
　　
　　近日，国外专业分析机构TechInsights对于Mate30 Pro 5G版（8GB RAM + 256GB ROM的版本）进行了深度拆解分析，不仅对于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件进行了分析，还包括了对于麒麟990 5G处理器的拆解分析。
　　
　　主板正面芯片(从左到右)：
　　
　　

　　
　　－ 海思Hi6421电源管理IC
　　
　　－ 海思Hi6422电源管理IC
　　
　　－ 海思Hi6422电源管理IC
　　
　　－ 海思Hi6422电源管理IC
　　
　　－ 恩智浦PN80T安全NFC模块
　　
　　－ 意法半导体BWL68无线充电接收器IC
　　
　　－ 广东希荻微电子HL1506电池管理IC
　　
　　主板背面芯片(从左到右)：
　　
　　

　　
　　－ 广东希荻微电子HL1506电池管理IC
　　
　　－ 海思Hi6405音频编解码器
　　
　　－ STMP03(身份不详)
　　
　　－ 韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(疑似)
　　
　　－ 美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器
　　
　　－ 联发科MT6303包络追踪器IC
　　
　　－ 海思Hi656211电源管理IC
　　
　　－ 海思Hi6H11 LNA/RF开关
　　
　　－ 日本村田前端模块
　　
　　－ 海思Hi6D22前端模块
　　
　　－ 海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士 8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)
　　
　　－ 三星256GB闪存
　　
　　－ 德州仪器TS5MP646 MIPI开关
　　
　　－ 德州仪器TS5MP646 MIPI开关
　　
　　－ 海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC
　　
　　－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关
　　
　　－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关
　　
　　－ 美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器
　　
　　－ 海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块
　　
　　另一块子板(从左到右)：
　　
　　

　　
　　－ 海思Hi6365射频收发器
　　
　　－ 未知厂商的429功率放大器(疑似)
　　
　　－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关
　　
　　－ 高通QDM2305前端模块
　　
　　－ 海思Hi6H11 LNA/RF开关
　　
　　－ 海思Hi6H12 LNA/RF开关
　　
　　－ 海思Hi6D05功率放大器模块
　　
　　－ 日本村田前端模块
　　
　　－ 未知厂商的429功率放大器(疑似)
　　
　　算下来，Mate 30 Pro 5G一共使用了36颗芯片(SoC处理器和内存算俩)，其中华为海思自家的就有18颗，占了整整一半(当然部分芯片是复用的)。
　　
　　另外还有两颗广东希荻微电子的电池管理IC，而即便三颗未知来源的芯片都算国外的，国产芯片占比也达到了56％。
　　
　　华为麒麟990 5G处理器这款芯片因为搭载了5G基带，尺寸会比麒麟980处理器更大一些，所以这对于手机的尺寸要求也会更大一些，这也是为什么华为Mate30Pro机身尺寸明显增加的原因。之前的华为因为受到了供应链的影响，但是华为依旧坚持自身掌握部分核心技术，同时又兼顾国外企业的合作，保证了华为在5G技术上的领先。
　　
　　

　　
　　除了主板子板的芯片之外，华为甚至还打算自研相机传感器，因为目前垄断行业相机传感器的厂商只有索尼一家独大，而华为手机又恰恰以拍照能力为最大卖点，所以华为自研传感器也是必然的事情。国产自研固然是好事，但短期内的技术和体验依然还是会和国外领先的供应商存在差异，还是需要国人适当包容和接受这种差距，就像当初华为麒麟芯片同样性能落后兼容性差，如果市场当初一棒子打死的话，就不会有如今的华为了。