挤下高通,打入华为供应链,联发科再次成为第一

令小山 芯三板 今天


曾几何时,联发科独占中国手机芯片市场,由于4G的失策,导致联发科手机芯片一度陷入暗淡期。不过,当处于5G风口期的联发科又迎来了美国的一次神助攻,使得原本联发科再次回归主流,并挤下高通成为大陆最大的手机芯片供应商。


挤下高通

DIGITIMES Research分析师翁书婷指出,今年第3季大陆智能机所需的芯片2.1亿颗,季减1.8%,年减9.4%,预估第4季出货量将年减4.6 %。她进一步指出,第3季虽是手机芯片的出货旺季,但多数大陆手机业者因为某些众所周知的原因,将备货时间提前至第2季,且受大陆市场疲软影响,第3季对芯片的需求为2.1亿颗(统计不含为三星代工)。


联发科受益于近段时间来的中美纠纷,推升手机芯片第三季出货量缴出佳绩,挤下高通,成大陆最大手机芯片供应商。至于5G手机芯片方面,联发科将可望力拼全年出货4,000万套表现。市场传出,联发科已经与OPPO、Vivo及小米达成协议,将可望借此切入陆系品牌的高中阶手机供应链。


打入华为5G供应链

台湾经济日报报道,联发科将会在明年第二季度量产其第二颗5G芯片,这颗芯片将进入华为的供应链。据说未来华为的中低端5G手机,要先用联发科方案。而在今年8月,华为开卖的Mate 20 5G搭载的是RF envelope tracking芯片就是由联发科提供的MT6303P芯片,联发科与华为5G方面的合作如今更加紧密。


联发科5G方面的势头相当迅猛。此前联发科的第一颗5G芯片MT6885主打高端,这颗芯片是联发科向台积电预定的首款7nm制程的5G芯片。根据网上曝光的信息来看,联发科此前提到过的全新5G移动平台就是MT6885,该平台是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片。更重要的是,它集成了Helio M70 5G调制解调器,拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度,支持2G、3G、4G5G连接以及动态功耗分配。


此外,它还才用了与华为芯片的人工智能单元NPU类似的AI架构,它是全新的独立的处理单元APU,支持主流AI应用app,以及最新的AI技术。



目前,联发科除了能够稳稳拿下OPPO、vivo的5G手机订单外,还正在送样到华为,如果一切顺利的话,联发科将有机会进入华为供应链,拿下华为的5G中低端手机订单。


目前高通依然是手机芯片的重要供应商,在华为的低端机中也一直采用高通的芯片,联发科的想要打入华为高通份额蚕食,还有一段路要走。不过高通的重要盟友vivo,最近宣布与三星合作共同研发了5G芯片,vivo之所以选择三星5G SoC,一方面是为了提升芯片设计能力,另一方面显然是受到了高通5G SoC进度的影响,所以只能选择三星,如此看来,高通的状况并不是很乐观。


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