杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。截至2018年年底，公司拥有净资产约RMB 34亿元，总资产达到RMB 81亿元。2018年，公司的营业收入达到RMB 35.2亿元（含税）。

得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内主要的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。公司建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到21万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位。同时，公司8英寸生产线于2015年开工建设，2017年投产，公司成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司。2018年，公司12吋特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线已经在厦门开工建设。

公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

士兰微电子注重研发的投入和技术的积累，拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有集成电路芯片设计研发人员超过350人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过1500人，其中博士、硕士超过100人。公司陆续承担了国家科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委高技术产业化、杭州市重大科技创新专项等项目。连续多年入围“中国十大集成电路设计企业”、 “十大中国IC设计公司品牌”、“中国十强半导体企业”、“全国五一劳动奖状”等荣誉称号。 

32位高性能实时智能微控制器（SC32F58128）

首款应用于变频空调系统中主变频电控控制的国产芯片，并实现批量量产。

1、产品性能：

芯片性能对标国际竞争对手DSP芯片。芯片主频80Mhz，最高算力达到130DMIPS。

主要性能指标如下：

•双核 ARM 32-bit Cortex-M0 CPU（主频80MHz;130DMIPS）

•支持Filter、DIV、CRC、Cordic等协处理功能

•集成8K指令Cache

•集成256K/128K字节的Flash，支持多用户代码加密功能

•集成32K/16K字节的SRAM，带奇偶校验功能

•单电源工作电压：2.4V-5.5V

•集成看门狗时钟计时器

•支持最多71个通用数字IO（LQFP100）

•集成8组16路PWM（脉宽调制）模块，带死区控制，相位控制

•集成3路CAP（高速数字捕获）模块

•集成2路QEP（正交编码器）模块

•集成3路TIMER（通用定时器）模块

•支持模块间可编程事件触发互联管理

•通讯接口：集成3路UART；4路SPI；1路I2C；1路CAN

•集成高性能12位ADC，支持16通道输入，1微秒的转换时间，同时ADC内置4路数字比较器

•集成3路12位高速DAC及3路模拟比较器，可与DAC联动工作

•工作温度 -40~105℃

•封装形式LQFP64/LQFP80/LQFP100

2、价格竞争力：

价格优于同类国际竞争对手DSP芯片。

3、技术创新：

SC32F58128产品是一款专为电机控制器和数控电源开发的Cortex-M0内核MCU产品，采用了首创的单核编译多核运行技术，在不改变用户开发编译习惯的基础上，让芯片性能整体提升70%。同时还自主设计了纳秒级硬件自主保护机制，能够最大限度的抗击电网应力带来的停机以及器件损坏故障。

相关技术申请多项专利，部分已授权。

4、客户服务：

我们不仅为客户提供优质的芯片产品，同时为客户提供完整的系统解决方案。我们在变频空调器，通用变频器，混合式步进驱动器，变频风机驱动等多个应用领域为客户提供最贴身的完整算法及系统实现服务。

同时我们形成了一套完整的售前支持，开发导入支持，量产导入支持，以及售后支持的全覆盖客户支持体系，为客户提供最贴心的服务。

5、市场销量：

产品量产上市不到一年的时间，已在变频空调，通用变频器，缝纫机变频伺服器，光伏逆变器等多个领域获得量产，实现芯片出货几万颗。

30-36W适配器和快充的内置功率管解决方案SDH8666Q 

创新的EHSOP5贴片封装，集成控制芯片和高压MOS，更简外围，更易于自动化生产，适于大功率适配器和充电器应用。                                                       

1、产品性能：

SDH8666Q是士兰微电子新一代SSR反激控制芯片，采用了自有专利EHSOP5贴片封装，内置高压大功率MOSFET，可广泛适用于36W适配器或48W开放环境。封装厚度仅为TO252封装的2/3，对外壳温升影响更小；热阻仅为TO252封装的1/2，更有利于散热。

产品满足CoC V5 Tier 2能效，采用了QR+PWM+PFM+Burst Mode控制模式。另外，优化了QR模式抖频控制，在系统工作于CCM或QR模式时采用不同的抖频策略，降低系统EMI噪声。QR模式下，采用优化抖频后的IC比无抖频IC的传导噪声明显降低。

此外，为提高系统可靠性，产品还具有完善的保护功能，包括VCC OVP, OCP, OTP, Brown In/Brown Out，输出OVP，原边电流采样电阻短路保护，输出短路保护，副边整流管短路保护等。                                                 

2、价格竞争力：

 与同等功率外驱MOS方案相比，可省去高压启动电阻和驱动电路等外围器件，减少整机BOM数量，且贴片封装可实现自动化生产，因此系统成本具有竞争力。                                                                   

3、技术创新：

自主专利EHSOP5贴片封装，减少生产成本；内置专利的EDPMOS和高压启动技术，实现40mW待机功耗；优化的QR抖频技术，EMI传导噪声可显著减小。    

4、市场销量

产品推出市场后，在网通/安防适配器及快充等电源客户深受好评，出货量增长迅猛。

85V SGT 工艺 高性能 控制器 LVMOS 产品（SVT085R5NT ）

采用自主研发SGT工艺的新一代N沟道MOSFET产品，参数性能好， 极限性能强。

1、产品性能： 

a、具有超低的密勒平台电容和超低栅极充放电荷，同时显著降低寄生开关电容，大大减小器件高频下开关损耗；

b、具有超低的导通电阻，显著降低导通损耗和器件的发热量；

c、具有优异的雪崩极限能力，能够承受超过400A的瞬态脉冲电流；

d、具有稳定的参数表现，满足大部分多并联应用对器件参数一致性的要求；

e、主要应用于电动自行车的控制器和锂电保护。

2、价格竞争力： 

自有流片厂、封装厂各环节综合优化有效降低成本；新一代工艺应用降低产品成本，价格很有竞争力。

3、技术创新： 

自主研发SGT(隔离栅沟槽)工艺，优化元胞布局和器件结构，提升功率密度，提升参数性能

4、客户服务：

完善的售前服务团队和售后保障团队，自有产品线团队、FAE团队和质量保障部门、失效分析与改进与预防部门，协助客户解决问题；对客户遇到的问题及时分析、改进和预防再次发生。

5、市场销量：

2018年推出市场至今，销量良好，已销售数量超过10KK 颗   

硬核中国芯投票通道

为感谢广大电子工程师对芯师爷“硬核中国芯”的活动支持，所有参与投票的工程师都可以参加抽奖活动，奖品包括500元京东卡、100京东卡、《芯事》、《集成电路产业50年回眸》、《华为研发》等礼品！

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