李明雨

哈尔滨工业大学（深圳）材料学院院长

教授、博士生导师

2007年入选教育部“新世纪优秀人才支持计划”

2009年入选“深圳市地方级领军人才计划”

主要从事电子封装材料与技术领域研究工作，取得了丰富的科研成果，研究成果发表在"ASME Journal of Electronic Packaging"等刊物上，发表SCI论文50余篇，获得发明专利7项。

研究领域涉及：电子封装材料；微纳连接技术；钎焊等。

主要研究方向:复合软钎料合金、UBM材料及结构、导热胶及玻璃胶、低温烧结金属浆料、电子功能材料、超声钎焊、微连接无损检测、互连点可靠性等。

•  中国电子学会理事

•  中国电子学会电子制造与封装技术分会理事

•  中国电子学会电子制造与封装技术分会微连接专委会主任

张峥

北京航空航天大学材料科学与工程学院教授

博士生导师

中国机械工程学会失效分析分会副主任委员、秘书长；中国航空学会失效分析分会委员。主要从事失效分析预测预防方面的教学和科研任务。

研究方向：机械装备失效分析预测预防；材料的疲劳、断裂；材料的力学性能；失效分析案例库和专家系统。

主要科研成果： 获省部级科技进步一等2项、二等奖1项、三等奖3项。获中国青年科技奖1项、中国机械工程学会杰出青年科技成就奖1项。

著作和代表性论文：合著《工程材料力学性能》，参与编写《材料工程基础》、《工程系统可靠性数值分析方法》。

代表性论文：张峥等，索道吊架失效原因分析，《材料工程》，2001.No.1；张峥等，扭力轴断裂原因分析，《金属热处理》，2001.No.3；张峥等，叶片的疲劳应力幅大小的断口特征形貌判断依据，《中国机械工程》，2001.No.3等等。

冯静

博士丨副教授丨硕士生导师

美国佐治亚理工大学访问学者，中国运筹学会可靠性分会理事。1998年获国防科技大学应用数学专业理学学士学位，2001年获国防科技大学应用数学专业理学硕士学位，2004年获国防科技大学管理科学与工程专业工学博士学位并留校任教。于 2016 年 7 月从中国人民解放军国防科技大学转业，现任湖南银杏数据科技有限公司董事、总工程师，银杏可靠性实验室副主任。

国防科大任教期间，主要从事小子样复杂系统数据融合、复杂系统状态感知与健康管理、装备可靠性分析与寿命预测领域等研究与开发，曾任国防科大数据分析与系统优化教研室主任。所在寿命保证技术研究团队主要针对具有长寿命、小子样、高可靠等特征的制造产品或生产制造系统，以基于失效物理的小子样长寿命产品寿命预测技术为核心，开展寿命与可靠性的分析、预测、验证、增长、筛选、老化及试验设计优化等寿命保证基础理论和应用实践研究。作为研究团队技术骨干先后完成了JG装置高储能金属化电容器、D载电子设备、舰船柴油发动机、汽轮机组、卫星銣原子钟、陀螺仪、镉镍电池、太阳能电池、氢镍电池、动量轮、空间驱动机构、永磁体、车辆综合传动装置等产品的寿命分析与预测及寿命试验设计优化工作，为这些产品的设计改进、快速定型及使用维护提供了宝贵的决策依据。并为华为公司、三一重工、航天一院、航天二院、航天五院、航天八院、中电9所、中船701所等单位提供了产品可靠性咨询、培训等服务。

获军队科技进步二等奖2项，出版《小子样复杂系统可靠性信息融合方法及其应用》、《基于性能退化的长寿命产品寿命预测技术》、《装备可靠性与综合保障》、《Bayes试验分析方法》等教材专著8部，发表学术论文100余篇，申报和授权专利10项、软件著作权5项。

王君兆

美信咨询总经理

美信检测失效分析技术专家

工学硕士，在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验。

•  中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家

•  IPC China Apex 4-14CN 工作组专家

•  全国滚动轴承标准化技术委员会滚动体分技术委员会（SAC/TC98/SC3）第一届委员会委员

•  《无铅焊点可靠性评价方法》行业标准工作组起草专家

•  IPC中国TGAsia技术组专家，参与IPC-T-50/IPC-7095/IPC-4552等多项国际标准的译制

•  中级工程师

发表文章：

1、Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding,Jounal of Materials Prosessing Technology 214(2014)175-182

2、Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing.ICEPT-HDP Conference Paper,August 2012

3、焊点热疲劳失效原因分析，环境技术 ISSN 1004-7204、CN44-1325/X，2016.5

4、叉车电机轴断裂原因分析，金属热处理，第40卷，2015年10月

5、沉锡板上锡不良原因分析，第十六届中国覆铜板技术研讨会论文

6、直线导轨局部生锈原因，金属热处理，第40卷，2015年10月

7、Fatigue behavior of Lead-free solder koints subjected to power cycling.ECWC14(14th Electronic Circuit World Convention)

戴炯

高级工程师

CPCA标准化委员及固定评审专家

深南电路股份有限公司标准主管

从事PCB行业标准工作10余年，有丰富的标准编制、开发经验。

任CPCA中国印制电路协会标准化委员以及CPCA固定评审专家组专家。

任广东省印制电路协会标准化委员。

担任多部标准的主编工作，GJB362、GJB7548等标准的评审专家，参编20余份IPC标准中文开发工作。

高尚

高级工程师

哈工大（深圳）材料科学与工程学院

分析测试中心负责人

硕士毕业留校从事材料分析测试技术教学和研究工作十余年，现为材料学院分析测试中心负责人，熟悉常用材料分析技术，对电子显微镜、微区分析和X射线衍射分析有较透彻的理解。

贾忠中

高级工程师

电子制造产业联合会专家

从事电子装联技术的研究、开发、应用与管理工作近20年，熟悉从元件制造、PCB制造到电子整机制造的全过程，对SMT设备、工艺有较深入的研究，对SMT的工艺管理也有很深的体会，为我国最早从事SMT工作的专家之一。

石学堂

亿铖达（深圳）新材料有限公司总经理

具有10多年的电子胶黏剂行业经验。

陈鑫

美信检测材料表征技术工程师

高分子材料与工程专业，在材料表面分析领域有着深入研究和技术深厚积累。熟悉飞行时间二次离子质谱、俄歇电子能谱、X射线光电子能谱、聚焦离子束和离子研磨等材料表征和制备技术。

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