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多模无线物联网系统级芯片TLSR8258

TLSR8258在ISM 2.4GHz频段提供先进的超低功耗并发多协议物联网解决方案,其在多方面都有突出表现。

①产品性能：  TLSR8258拥有RISC 32bit MCU，支持最高BLE 5.1标准，具有2倍数据速率，4倍长距离（LR），8倍广播包扩展（AE），多达8个室内定位天线，SIG标准和Telink专有Mesh，Zigbee，RF4CE，HomeKit，Thread，ANT和 2.4GHz专有协议。TLSR8258也支持双模协议，例如BLE + Zigbee，BLE + 2.4G等。

它提供32位MCU，BLE/802.15.4 2.4GHz无线射频，64KB SRAM，512KB或1MB Flash，14位ADC带PGA，AMIC，DMIC，立体声音频输出，6通道PWM，一个正交解码器（QDEC）和灵活的GPIO接口。在射频灵敏度方面，BLE 1Mbps速率下最多-96dBm，802.15.4模式下最多可达-99.5dBm。最大输出功率10dBm。

该芯片功耗也比较低，3V供电的工作电流：Tx整颗芯片4.8mA @0Bm，Rx整颗芯片5.3mA。SRAM唤醒睡眠模式的电流约1uA，而通过外部唤醒的睡眠模式的电流最低可达0.4uA。 

②价格竞争力： 泰凌芯片的性能与国际一线原厂持平或更优，芯片集成了一些外围元器件，帮助客户有效地控制物料成本。泰凌多模芯片的成本甚至低于竞争对手的单协议芯片。 

③技术创新：  本产品与国外同类产品相比较，各项关键技术参数均处于先进甚至领先的水平，包括能够同时支持的技术标准种类、射频收发性能、功耗水平、以及芯片尺寸和集成度。基于本产品提交的中国发明专利12件，已获取专利6件。                                                    

④客户服务：  泰凌为重点客户配备专属FAE支持，从芯片选型、产品立项、试产到量产，泰凌微电子为客户提供一系列的增值支持，包括PCB板设计指导、测试/生产夹具使用指导、FCC/BQB认证指导等。  

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