苹果使用这项热门封装技术，三大厂受益

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苹果iPhone 11系列销售优于预期，法人指出，苹果支持系统级封装（SiP）技术，SiP让iPhone 11零组件小型化、效能提升，日月光投控、安靠（Amkor）、长电科技等明显受惠。

iPhone 11系列销售优于预期，分析师预期，今年iPhone 11系列出货预估7 , 000万支到7 , 500万支。受惠iPhone 11因低价带动的换机需求、加上预期iPhone SE2从明年第1季开始出货，预估明年第1季iPhone总出货量可较今年同期成长约10%。

法人指出，小型化、光学创新和性价比是此次iPhone 11的三大特色，其中在小型化部分，iPhone 11主机板仍采用类载板（SLP）结构，体积进一步缩小；此外透过系统级封装（SiP）和电子零组件小型化，加上电子零组件多采用01005型号，为电路板挪出更多空间。

观察封测产业技术趋势，工研院产业科技国际策略发展所分析师杨启鑫指出，半导体封装朝向芯片异构整合发展，其中系统级封装可突破系统单芯片（SoC）限制，整合异构芯片提高效能、达到微型化、降低成本、提高可靠度。

系统级封装对节省电路板空间及提升散热，作用更明显，法人指出，苹果相当支持系统级封装，未来苹果体系的系统级封装应用，可望向安卓（Android）系统扩散。

从供应链来看，日月光投控旗下环旭电子，透过提供系统级封装服务切入iPhone 11供应链。法人指出，今年系统级封装占日月光投控业绩比重可望接近2成。

法人报告指出，日月光投控在系统级封装模组业绩可望持续成长，稳定切入美系手机新品无线模组和射频前端（RFFE）、智慧手表以及耳机供应链。

此外，封测大厂安靠受惠苹果产品对系统级封装拉货，中国长电科技旗下长电韩国（JSCK）的系统级封装产品，也间接切入苹果供应链。臻鼎-KY旗下鹏鼎控股也可望受惠苹果对系统级封装表现。

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