简单来说FPGA是一块通用可编程逻辑芯片，可以DIY编程实现各种各样的数字电路；ASIC是专用数字芯片，设计好数字电路后，流片生成出来的是不可以更改的芯片。前者的特点在于可重构定义芯片功能，灵活性强；后者的专用性强，一般是针对某一特定应用定制开发。

随着技术的不断发展，5G正式商用，相关协议将逐步标准。此时，所需要传输的数据规格变得庞大，AI架构需要处理的数据也日益复杂，不管是设备端还是数据中心，运算要求的提高对FPGA提出了更高的处理速度挑战；高速的数据处理伴随而来的还有高耗能。为了解决FPGA在这两方面的不足，ASIC逐渐被引入。

在大型的数据应用场景下，ASIC芯片有着天然竞争力。最典型的例子是谷歌。为了满足日益增长的运算量需求，谷歌从2013年开始研究设计一系列定制ASIC芯片，这些定制ASIC芯片被谷歌称为“TPU”。

在“人机对决”的围棋赛中打败名将李世乭和柯杰、以算力闻名业界的阿尔法狗，就是采用了谷歌的TPU系列芯片。现在，谷歌的TPU已经做到第三代，正在着手第四代研发。

科技本就是不断研发为未来生活提供技术服务行业，关于谁是趋势的讨论也就自然而然就展开了。

FPGA“开杠”ASIC的话，谁的得票会更高呢？其实就现阶段而言，与其说两者是竞争关系，不如说是合作。

以5G中两者的应用为例，布局ASIC设计已经8年的联发科副总经理徐敬全向芯师爷透露：

“5G基站受户外环境限制，散热要求高，换而言之，芯片的效能要提高很多。为达到这一需求，当5G基站某一通信协议确定时候，这部分原来用FPGA设计的芯片就会考虑用ASIC设计替代。

但这并不意味着ASIC芯片要完全替代FPGA。5G的技术远不到完全可固定阶段，为兼顾效能跟技术调整弹性度，可灵活调整的FPGA在系统中一定会有一席之地。ASIC和FPGA在很长的一段时间内会协同发展。当前比较谁的潜力更大还有些为时过早。”

更何况，如果只拿ASIC的长处来对比FPGA也是耍流氓，ASIC芯片的挑战也并不小。

首先ASIC芯片开发周期长。在芯片开发上，ASIC芯片至少需要花费一年，系统开发可能还要再半年，再到应用ASIC芯片的终端产品上市中间可能花费了1.5年到2年的时间。周期长意味着投入极高，动辄数千万的投入在ASIC芯片领域算合理。

其次ASIC芯片对IP技术要求高。ASIC的服务涵盖有线与无线通信、超高性能计算，到以电池供电的物联网、本地连接、个人多媒体，以及高级传感器和射频，范围极广，需要丰富的技术IP支持。这样一来，想要做ASIC设计的企业在IP领域积累的技术要更完整。

先进制程问题也是ASIC芯片需要考虑的。ASIC为复杂数据处理而生，对数据计算速度要求高，最先进的制程才更能发挥ASIC芯片最大效能。撇开其他不谈，能做到7nm制程的企业不多。

最后在实际生产中，IC设计的流程与方法、品质管控也是不可避免要解决问题。如前文所说，ASIC设计需要大量IP支持，如何将这些IP集成到IC上，成品能通过最终检测，应用到终端，也是个相当有门槛的技术活。

当然也有企业都符合这些条件，能迎接ASIC设计带来的挑战。

联发科深耕智能终端多年，有足够的资金和丰富的IP积累；在ASIC芯片服务上已经能提供7nm制程112G远程SerDes IP；基于晶圆代工、封装测试、品控管理层层把关，累计稳定质量的芯片年出货量已达15亿。

联发科在ASIC上有独特的优势似乎也让ASIC的发展得到了合理的解释：当行业技术发展累积到一定阶段，各项不同的技术交汇，顺应新的市场应用，新的技术自然而然就会滋生出来，慢慢得到发展。

ASIC芯片具备它独特的生命力，关于它的未来，芯师爷想引用联发科副总经理徐敬全在阐述ASIC芯片对联发科整体业务意义来说明——徐敬全不久前在向媒体介绍联发科ASIC服务时表示：“联发科过去是做手机、平板等标准芯片，近年来进入ASIC芯片领域，它的特色是由用户特定。这类用户通常是某一领域领导企业，需求长期而稳定。联发科需要很多快速、大量成长的东西，可是也需要有一些相对稳定成长的东西。”

毫无疑问，ASIC芯片是后者。