又是一年SEMICON® Europa ，Soitec带您共同回顾
11月12日至15日，一年一度的欧洲半导体行业盛会SEMICON Europa 2019在德国慕尼黑成功举办。来自半导体全产业链的行业精英再次齐聚，共襄盛举。
精彩观点
作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司参加了本届盛会，并分别于三个分论坛上发表了精彩的演讲。在演讲中，Soitec的高管团队与半导体生态圈分享了Soitec在半导体材料领域的领先洞察，以及介绍了Soitec的解决方案如何赋能创新、推动自动驾驶的发展、助推行业超越摩尔定律。
“芯”融合，新超越
在“摩尔定律面临的挑战”分论坛上，Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk博士发表了题为《优化衬底助力超越摩尔定律》的演讲。遵循摩尔定律前行，半导体行业的发展需要保持高额的研发投入，不断缩小栅极线宽，提高性能，这无形中为整个行业增加了压力。
Thomas Piliszczuk博士在演讲中表示：
SOI工艺为行业提供了一个新的选择。绕开以往需要依赖缩小线宽的发展路径，SOI工艺可提供良好的集成性能，并同样帮助设备获得更多功能、缩小尺寸，还在设计、制造环节均具有成本上的优势。目前，SOI工艺已经发展成熟，可提供最大至300mm产品，并正在5G、物联网、汽车等领域获得飞速增长的应用。为了不断优化设备的性能并赋能更多的科技创新，SOI工艺正在继续朝着新材料融合和功能集成的方向发展。
共合作，智出行
在“用于通讯的技术”分论坛上，Soitec高级研发总监Ionut Radu指出：
作为智能交通的重要领域之一，自动驾驶汽车需要具备超高的计算能力、超低的通讯延迟、超强的电池续航，电子元件在这其中发挥着至关重要的作用。当前，这样一台全自动驾驶汽车的功耗约与50多台计算机运行所需的功耗相当，可见功耗是行业当前面临的重要挑战。
为应对挑战，Soitec目前正在积极参与一项名为OCEAN12的项目，致力于通过发展SOI技术，进一步推动欧洲自动驾驶汽车的发展。Soitec合作项目经理François Brunier正在领导该项目，他在“用于通讯的技术”分论坛上发表了以《构建基于SOI的欧洲生态系统，应对智能交通和通讯的社会挑战》为题的演讲。
François Brunie表示：
目前，Soitec作为OCEAN12项目的八大机构之一，正在与项目内的其他机构积极合作，开发基于FD-SOI及RF-SOI的解决方案，帮助提升智能交通在通讯方面的速度，并突破功耗方面的困境。
拓边界，促集成
Soitec执行副总裁及首席技术官Christophe Maleville在“战略性半导体材料大会”上发表了题为《不断扩展优化衬底“边界”》的演讲。用户总会不断地对系统的性能提出更高的要求，因此要在市场中更具有竞争力，厂商们需要借助电子元件来提升性能、功耗以及运行速度等，此外控制综合成本也成为重中之重。这些挑战正促使行业努力突破边界，超越摩尔定律。
Christophe Maleville表示：
优化衬底在优化集成和实现超越摩尔定律的应用方面起着不容忽视的作用。优化衬底具备卓越的集成性，它可将不同电子元件紧密地集成到一个平台上，可将有源层从绝缘层分离，还可将较大的带隙或压电电子材料集成到硅中。5G、电动汽车和micro LED都对电子元件的性能、功耗、通讯等方面有着更高的要求，它们的迅速发展和不断扩大的商用规模正是得益于选用了合适的优化衬底及相应的设计。
关于 Soitec
法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有约 3600 项专利，在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。
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