华为海思副总裁：5G芯片已向产业开放，合作伙伴产品将上市

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首届世界5G大会于11月20日-23日在北京举行。

11月22日，在5G新锐企业高峰论坛上，上海海思技术有限公司副总裁杨锋国称，终端侧的5G芯片已经向产业开放，合作伙伴的产品应该在今年年底或明年年初就能上市。

上海海思技术有限公司副总裁杨锋国

此前于5月，由于华为被列入美国实体名单，海思总裁何庭波发全员信称，海思筹备多年为华为打造的“备胎”芯片，一夜之间全部转“正”。

杨锋国表示，海思作为一个芯片公司，希望基于芯片的基础能力（5G+8K+AI）基础能力、以及不同能力之间的不同组合，从而打造面向千行万业的智能终端平台，服务产业伙伴。

“5G、8K、AI，不仅仅是产品的规格，已经更多地变成了一种能力。基于这几种能力的组合，我们希望向业界去打造一些开放性的平台，实现千行万业的创新。”杨锋国说。

杨锋国还称，由于5G的超大规模连接能够让万物互联，这使得万物进入虚拟的数字化生活成为可能。“在智能时代，万物都是会被感知的一个时代，所有的信息都会被数字化。数字化后，信息通过连接的方式，在云端、终端各个层次之间进行互联，进而计算，通过计算来让我们所有终端获得服务。”

据杨锋国透露，目前其4G、5G以及麒麟芯片已开始对外开放，关于非手机的应用也已经开始开发。“我们有全场景的家庭、城市、短距物联网和长距广域网等等技术，可以有一个完整的连接方式提供给客户。”

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