中移物联网芯片能力介绍
中移物联网有限公司是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司。2012年中移物联网有限公司在重庆南岸茶园新区注册成立，公司围绕“大连接”战略，以公众物联网为核心，深入贯彻平台战略和用户战略，聚焦智能连接、芯片模组、开放平台、智能硬件、行业应用五大板块，形成了物联网“云-管-端”服务能力，为各省、政企及专业公司提供优质的产品、技术及服务。
中移物联网有限公司于2015年进入自主研发芯片领域，组建了专业的芯片团队，公司先后推出了针对物联网市场的eSIM卡芯片、支持2G/NB/4G的物联网通信芯片、针对物联网高安全需求的安全芯片。公司针对物联网市场碎片化趋势，建立了解决方案团队，为众多客户提供了定制化的物联网“云-管-端”技术解决方案。
中移物联网芯片领域发展情况
物联网通信芯片
物联网通信芯片是具备空中写卡功能的物联网通信芯片，采用通信芯片的终端无需再单独集成SIM卡，物联网通信芯片具有嵌入式、空中写卡、小尺寸等特点。
中国移动物联网通信芯片，根据通信制式，可分为2G、4G、NB通信芯片，具体如下：
物联网通信芯片，与传统通信芯片相比，具有更多优势：
降成本：采用物联网通信芯片的终端/模组无需卡槽、卡托，可节省该部分的物料成本及相应的PCB成本。
更小体积：传统SIM卡限制了终端的空间和设计，物联网通信芯片可有效节省空间，合作伙伴在产品设计中可为主板、电池预留更多空间，有效增加产品续航时间和性能。
提高可靠性：集成物联网通信芯片的终端在抗震动、耐高温等方面表现更为出色，延长了终端的使用寿命，且可避免因机卡分离而造成的SIM卡盗用风险。
提升业务灵活性：物联网通信芯片的出现，不仅简化了终端的生产、运输、库存及销售流程，而且为用户办理通信服务提供便利，弥补了传统渠道需要面对面开通的短板。
物联网通信芯片具有广泛的应用场景，可根据客户不同需求，提供最适用的芯片。
eSIM（Embedded-SIM）。物联网eSIM卡重点在于机器对机器的无线通信, 其承载着运营商的码号资源，也是机器接入无线网络的身份标识，同时还可以提供安全的通信、存储服务，能够承载和处理各种增值应用。目前，中移物联网有限公司已研发出多款eSIM卡产品，可应用于工业级、消费电子级等多个领域，并在多个行业实现应用。
eSIM卡相对于普通SIM卡具有芯片保存时间长，可擦写次数多，能适应多种工作环境的特点。MP卡是eSIM Plug-in卡的简称，俗称插拔式SIM卡，其采用了能适应特殊环境要求的特殊芯片以及特殊卡基材料，但外观与普通SIM卡相同，而且其物理性能较高，可满足更长使用用寿命和更恶劣的环境要求。MP2卡是工业级物联网插拔卡，由于其物理特性和电气特性等硬件指标高于普通SIM卡，因此可以适用于电力监控行业、矿山及能源开采行业、城市公用事业的管网监控等行业。
MS卡是eSIM SMD卡的简称，俗称贴片式SIM卡，它具备传统SIM卡的全部功能。但其采用SMD贴片封装工艺使得SIM卡芯片可以直接焊接在物联网终端模组上，以实现紧密牢固的物流链接和可靠的接口通信。中移物联网研发的MS1卡可适用于交通运输、物流管理、气象监测、汽车防盗等多个行业。
C2X2是一种专门为机器用SIM卡设计的产品，采用DFN-8封装方式，完全具备传统SIM卡的全部功能。其具有尺寸小、寿命长、不易拆除、安全性高、稳定性好、适用于防震动和防腐蚀的环境等特点，在消费电子级和工业级等环境都可应用。
物联网SE-SIM安全芯片
物联网设备随着近些年的发展，导致基数具大，巨大的设备基数导致如果病毒一大触发扩散极快，而物联网设备由于成本的控制导致许多设备没有安全防护的能力，更加深了物联网设备的脆弱性。
目前主流的安全方案主要软件加密、TEE、安全芯片加密几种形式。在成本的角度来讲，软件加密的成本最低，其次是TEE的方式，而安全芯片这种密级最高的方案由于需要硬件安全载体导致他的成本是这几种主流的安全方案里面最高的。中移物联网采用的安全解决方案，使用的是安全级别最好的安全芯片进行加密，通过采用sim的形式，配合运营商的优势，降低硬件的成本，使中移物联网安全方案成为安全级别最高，成本相对较低的一套解决方案。
传统的安全芯片解决方案：
中移物联网安全体系解决方案：
中移物联网的安全体系解决方案，在芯片端通过SIM和SE的有机结合，成了一颗和原来SIM卡pintoPIN的SE-SIM，服务端在业务服务器不修改的基础上，提供了具备安全能力的物联网安全服务器。
中移物联网安全芯片及安全体系：
在终端侧，SIM卡的电路无须修改，只需要换成SE-SIM，与SIM卡通信的模组进行一个简单的软件维度升级，CPU侧集成一个具备安全能力的中间件，这样简单的三步，终端的安全能力就搭建完成。此方案中没有改动任何硬件，只需简单的软件维度升级与添加一个耗费少量资源的中间件即可。
从数据流的角度，终端侧的数据通过ONENET平台透传给业务服务器，而加密的业务数据，只有终端和业务服务器获取，ONENET和安全能力平台都无法看到。安全服务平台提供端到端的认证能力，安全通信等能力。
中移物联网安全体系以SIM为载体，将安全芯片SE与SIM功能进行整合，为原有客户方案提供安全能力，减少硬件空间，无缝升级；支持国密、国际多种密钥体系；安全的产线环境下灌装初始芯片密钥，实现“一芯一密”，支持二次发行更新密钥；安全终端通过模组（基带芯片）访问到安全功能，实现数据加密，敏感数据存储，身份认证功能等安全功能；安全能力服务平台管理SE-eSIM生命周期，为客户提供身份认证，密钥分发能力；整套安全方案为客户提供端到端的安全认证及安全通信能力。
中移物联网eSIM个人化能力
物联网eSIM芯片在中国移动物联网“云-管-端”支撑体系中占据重要地位，为有效服务中国移动大连接战略落地，促进连接对象向万物互联扩展，物联网公司在集团公司的指导下，积极推进了eSIM个人化能力建设。
通过个人化能力的不断发展，未来将提供更多的行业解决方案，更好地服务客户。
中移物联网芯片管理平台
中移物联网芯片管理平台（以下简称：平台）主要针对中移物联网公司自主研发芯片提供基于 OneNET 平台的全生命周期的芯片卡管理工具。针对芯片自身特性和芯片/模组的流转环节进行设计，便于用户及时了解芯片工作状态，对芯片进行远程控制，从而最大限度地发挥芯片的应有效果。
平台核心能力为空中写卡服务，按照中国移动企标，提供ESIM卡空中写号业务。可将芯片设备上的临时号码替换为正式号码，为B端客户提供更灵活的商务模式。
同时，平台可以查看用户账户内的所有芯片的分布状况，通过强大搜索功能，实现不同维度的信息展示；芯片内置OneNet SDK，自动将设备上的参数实时上传至平台，在平台上可监控设备工作运转状态，并且远程控制设备工作模式。
平台通过OneLink的API，可掌握芯片内置 SIM 卡套餐相关信息；为客户提供卡信息查询、资费信息查询等增值服务能力，支持自定义流量阈值，超过阈值自动推送预警消息等功能。此外平台还提供简单的账户管理功能，用于创建/维护公司信息和创建/管理下游用户。
