新款Mate30拆解：美国芯片完全剔除！
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近日据日本技术实验室Fomalhaut TechnoSolutions对华为旗舰手机Mate 30进行拆解、研究内部构造后，证实该款手机未使用美国零件。而在早前的拆解报告中显示，美国产的零件仅占零件总数的1％。《华尔街日报》指出，美国政府在今年5月份将华为列入了贸易制裁的“实体清单”中，而目前华为公司在取代美国零部件和芯片方面已经取得了很大进展。（推荐阅读：自研芯片占比过半！华为Mate 30 Pro 5G版芯片级拆解）
华尔街日报2日报导，据Fomalhaut的拆解分析，华为正减少对美国供应商的依赖，并且自5月起推出的手机，不再使用美国芯片，其中包括华为Y9 Prime及Mate手机。
Fomalhaut发现，以前的华为Mate 30手机，采用美商Cirrus Logic的音频芯片。新款华为Mate 30采用的是荷兰商恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）的芯片。另外，以前由美商Qorvo及Skyworks供应的射频功放，已被海思半导体（HiSilicon）的芯片所取代。
不过，报导称，华为供应链仍存在巨大弱点。华为Mate 30是首款未安装Google专属应用程式的旗舰手机。多位分析师表示，若华为无法获准使用Google应用程序，预期华为智能手机业务将受挫，特别是在海外市场。
虽然华为已经推出自主开发的鸿蒙（Harmony OS）操作系统，以取代安卓系统。但鸿蒙系统最初并不是为智慧手机而设计的，华为高层也表示，公司倾向于继续使用安卓系统。
在5G基站方面，华为首席网路安全长John Suffolk受访时表示，公司现在有能力在不使用美国零部件的情况下生产5G基站，「现在我们所有5G产品都没有美国的零部件」 。