11月27日下午，海太半导体与韩国SK海力士三期合作意向书签约仪式在无锡举行。

据悉，海太半导体是由无锡市太极实业股份有限公司和韩国SK海力士株式会社合资成立的半导体封装测试企业，注册资本1.75亿美元，总投资4亿美元。海太半导体自2009年11月10日正式成立以来，与SK海力士株式会社不断深化合作，已稳居全国十大半导体封装测试企业。海太半导体是由无锡市太极实业股份有限公司和韩国SK海力士株式会社合资成立的半导体封装测试企业，注册资本1.75亿美元，总投资4亿美元。

海太半导体自2009年11月10日正式成立以来，与SK海力士株式会社不断深化合作，在短短的十年时间内公司已稳居全国十大半导体封装测试企业，并逐步发展成为全球封装测试产业一股重要的新兴力量。

目前，海太半导体与SK海力士的合作关系已经持续了十年，从2009年成立至今，双方携手同行，建立了良好的合作关系和深厚友谊。海太通过产品结构优化，产线技术升级等多项措施，单月封装能力已超过12亿Gb容量，全年产能约占全球DRAM封装测试产能的13%。此次签约标志着双方将在DRAM封装领域继续保持稳固的战略合作伙伴关系，加强优势互补，促进互利共赢。

市政府副市长王进健表示，SK海力士自2004年在无锡建成投产以来，经过十五年的发展，已发展成为江苏省单体投资规模最大、技术水平最高、发展速度最快的外资投资企业，创造了全球半导体业界的神话。海太半导体作为半导体后工序封装测试厂，经过十年的稳步发展，已成为国内知名半导体封装测试企业。无锡高新区将进一步深化与SK海力士多方面、多领域的合作，全力推动SK科技园、学校、医院、基金等项目的进展，继续为SK海力士在锡发展创造最佳的营商环境、提供最优的政府服务，推动SK海力士在锡做大做强。