高通发布骁龙XR2芯片,还将联合Niantic开发AR眼镜
原创:
前沿科技新媒体
青亭网
今天
hi188| 编辑
今天
高通
发布了面向
AR
/
VR
的最新专用芯片:
骁龙
XR2。从产品定位来看,这款XR2无疑是XR1的高阶版,性能翻倍的同时还带来
5G
接入能力,也让其成为当下最强悍的
AR
/
VR
专用芯片。
与此同时,从XR2的发布我们也看到了XR2系列专用芯片,似乎要与
骁龙
8XX系列划分开来,例如以前
高通
发布
骁龙
835、845
VR
参考
设计
,而今天现场则展示了一个基于XR2的
VR
头显原型。
更甚至,
高通
还找到《精灵宝可梦Go》、《哈利波特:巫师联盟》LBS
AR
游戏开发商Niantic为其站台,这次可不仅仅是AR游戏,而是Niantic表示双方将合作开发一款AR眼镜,以及对应的云平台和
软件
系统。
高通
骁龙
XR2发布会全程回顾
XR1回顾,最终采用机型较少
首先回顾一下XR1,自从去年XR1发布就宣称定位在入门级平台,目的就是降低
AR
/
VR
硬件的入门门槛。
从其产品来看,大朋P2首发1999元性价比还算不错。而最初宣布的XR1合作伙伴HTC、Pico并未推出相关产品,反而他们更青睐
骁龙
835,例如双6DoF定位的Vive Focus Plus依然为骁龙835,而仅3DoF定位的Pico G2
4K
同样也为骁龙835平台。当然,这背后或许意味着他们不愿放弃在骁龙835上积累开发经验,转到XR1会带来更大的研发成本。
简单来说,依旧有很多
VR
一体机在采用
骁龙
835,或许因为现阶段对高性能
VR
一体机有更高需求,并不是XR1能发挥出最大潜力的时候。
如今
VR
行业硬件玩家越来越少,因此XR1也更多面向
AR
领域,例如出现在
谷歌
眼镜2企业版,Vuzix M400上。两款产品都是一体式
AR
眼镜,从产品定位来看更侧重轻便、功耗、图像识别等能力,显然XR1都能满足他们,是非常好的选择。
在XR1发布时,
高通
就表明其并非代替
骁龙
835、845等,而是作为专用型号,两者并不冲突。
而XR2定位则要高于XR1,两者也不是升级替代关系,算作是补齐XR系列中低、高端,XR1和XR2也会并存。
骁龙
XR2:
性能翻倍,支持单眼3K/90Hz
这一切都要归于XR2的性能。据
青亭网
了解,
骁龙
XR2可以看作基于最新的骁龙865的
AR
/
VR
专用版,并在
5G
接入、
AI
、多目支持(最高支持7目)方面比此前更优秀。
具体性能方面,
骁龙
XR2(基于
台积电
7nm
工艺
)详细规格尚未公布,但已知相比
骁龙
835,骁龙XR2的
CPU
和
GPU
性能提升2倍,视频处理能力提升4倍,分辨率输出能力提升6倍、
AI
性能提升11倍。
同时,
高通
强调XR2是首个支持7路并行摄像头和
CV
技术的
AR
/
VR
专用芯片,也是首个支持低延时Pass-Through方案的芯片。
几个升级细节:
视觉:
最高支持单眼2880×2880分辨率/90Hz刷新率,或2560×2560分辨率/120Hz刷新率显示输出,支持本地
8K
/60帧全景视频,支持HDR10和HDR 10+。XR2像素填充率提升1.5倍,纹理速率提升3倍,支持眼球追踪及注视点渲染、高刷新率可变速率着色。针对
AR
特别定制芯片,可降低延迟。
交互:
XR2最大的升级点在于,支持7路并行摄像头处理,以及定制化
CV
处理器。这7路摄像头包括用于头部定位、身体追踪、嘴唇和眼球追踪、26点手部骨骼追踪等。另外强大的CV能力可增强场景理解能力,实现3D重建功能。
音频:
包含始终开启的
低功耗
Hexagon
DSP
,支持3D空间音频,和语音实时激活的能力。
AI
和
5G
:
AI
能力侧重于提升视觉、音频和交互体验,而
5G
能力则是指:XR2支持5G接入(应该是X55),宣称支持Sub
6GHz
和
毫米波
,选择选在厂商自己手里。
高通
XR生态
版图
其它细节
看过
骁龙
XR2现在已知的部分信息后,接下来我们聊聊几个有意思的细节。
1,关于XR的四个分类。
记得以前说是XR是
AR
/
VR
/
MR
等等的统称,现在不一样了,今天把XR分了四类:XR一体机,轻量型分体式XR,分体式PC XR(基于60
GHz
WiFi),分体式PC XR(基于
5G
网络)。
很显然,
高通
把
5G
在XR上的接入能力提升到最高级,虽然5G在
AR
/
VR
上可能没有想象那么快,但显然这是未来。而关于分60
GHz
WiFi的分体式XR目前依然没有苗头,
高通
XR业务负责人Hugo Swart现场表示,Pico马上就会推出此类型新品(此前说下半年发布,但目前看已延期)。
2,
可选
5G
模组。
高通
对
骁龙
865的做法是,必须搭载X55
5G
基带
,而专为
AR
/
VR
准备的XR2基于865而来,并可选是否搭载5G基带。
3,XR2的定位。
骁龙
XR2定位高端很显然,虽然基于骁龙865,但并未公布XR2与865性能对比。根据历年数据,骁龙865性能约比骁龙835提升95%左右,这么算比较接近,因此性能足够。
但问题是,未来越来越多轻量化
AR
/
VR
眼镜势必采用
骁龙
865手机+XR眼镜
设计
,而XR2则仅面向高端
AR
/
VR
一体机吗?而分体式还采用骁龙8XX系列。
当然,据我所知
高通
还会建议部分分体式
AR
/
VR
在头显内嵌一颗XR1芯片,从而保证
设备
端数据处理效率,降低延迟等。
4,
高通
系XR
设备
数量。
在
高通
PPT中讲到目前高通生态的
AR
/
VR
头显已有30多款(主要是其它竞品几乎都不跟进这一块了),其中居然列出
HTC Vive
Cosmos,难道指Vive Cosmos支持连接
高通
芯片
设备
?还是指内嵌XR1芯片呢?显然我们认为前者可能性更大。
Cnet现场体验:
基于XR2的
VR
一体机原型
5,XR2的
VR
原型机。
现场展示了基于XR2的开发原型,之所以不叫参考
设计
,是因为目前还不完善,具体参数暂未公布。根据Cnet体验:其配备Ulrta Haptics
传感器
,但目前不可用;面部追踪功能也不可用,但常规
VR
体验还不错。另外,本次没有展示手柄,因此手柄追踪是
光学
还是超声波目前并不确定。
6,
Pass-Through系统。
高通
宣称XR2将支持在
VR
和Pass-Through下的
MR
环境中快速切换。
当然,这背后的一个逻辑是把
AR
眼镜
MR
化?还是把
VR
头显MR化?显然,这是综合
光学
、成本、体验等一系列之后的结果,关于XR2原型机上的
MR
透视效果可以暂时期待一下。
高通
XR2眼镜 概念
设计
7,
骁龙
XR2参考
设计
。
高通
表示基于XR2的XR头显参考
设计
,将于2020年初公布。并表示,已有多家OEM厂商已经计划推出XR2硬件,但并未公布具体厂商名单,产品预计将于2020下半年上市。
同时公布还将与Niantic进行合作,后者基于XR2参考
设计
开发
AR
眼镜,双方也将在
软件
和
AR
云平台和进行合作。
最后,在本次发布会上
高通
还邀请到众多合作伙伴,分享了一些案例和数据,例如:Mitchell分享了拖车智能
AR
显示系统,奔驰AR导航系统;埃森哲分享了
VR
工业检修,VR购物分析系统,AR/VR酒店娱乐解决方案;德国电信分享汽车维修AR远程指导案例等,感兴趣的朋友可以参考上述完整视频。
(END)
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