Mentor PCB | PADS 授权培训中心—北京站首发


众所周知,我们所处的行业正面临前所未有的挑战。

所有 PCB 系统的复杂性都在不断增加,而且这一趋势仍在继续。电路板,即基底的尺寸正变得越来越小,单位空间密度正在不断增加。在硬件设计流程中,工程师需要不断地进行折衷。


举个例子


若我想增加布通率,同时希望将元器件放在一起。但由于信号完整性的原因,存在最大走线长度要求,所以我现在要在有限的空间中使用蛇形走线或者额外增加走线长度。为提高布通率,我可以增加层数或者一些 HDI 过孔。这就会增加成本。在热学方面,我需要让这两个高热量元器件彼此远离,靠近设计的边缘。这些元器件都有与之相关的最小长度。同样,一切都是折衷。他们的设计取决于所做的折衷,而这些工程师需要预先掌握更多的信息才能做出正确的决策。


当今独立工程师所面临的挑战

设计复杂度与日俱增

• 产品上市时间压力

• 成本控制

• 需要“包办一切”


不断进化中的---PADS

一直以来,PADS 都是一流的桌面 PCB 设计工具,是名副其实的行业标杆。PADS 的品牌认知度非常高。根据 Mentor近期完成的一次品牌认知度调查,PADS 是业内得分最高的品牌之一。



2016年,我们推出了新的封装我们从具有可靠原理图输入和 Layout 的 PADS Standard 开始。至于 PADS Standard Plus,我们则引入了更多的技术、仿真、分析和约束管理。我们为工程师提供了更多的工具,以助其制定明智的决策。当然还有 PADS Professional,其具有更多的分析功能、更强大的 PCB Layout



应众多设计师的要求,Mentor PADS 授权培训中心——Mentor合作经销商北恩承办的培训系列课程,由资深专家精心归纳并总结的近30个手机设计教学点,即将在首站北京,与大家见面。

课程中包含了设计原理,操作技巧以及注意事项等宝贵内容,无论您是PCB设计的初学者,还是希望了解更多手机设计经验的工程师,都可以通过本次课程充分了解并掌握手机设计的精髓!


精心筹划的课程内容

原理图设计

1.特殊元件类型的建立

2.元件属性的准确定义

3.原理图绘制注意事项

4.原理图网表导出注意事项


PADS LAYOUT 设计

1.封装设计注意事项

2.板框文件导入或绘制

3.网表导入以及同步

4.布局预估以及器件整理

5.参考设计的复用模块建立以及使用

6.手机项目基本功能模块介绍

7.手机项目重要信号介绍

8.手机项目电源网络分配

9.关于功耗以及散热的注意事项

10.根据实际需求布局各功能模块

11.设计规则和走线规则设置

12.层定义以及过孔类型的创建

13.电源层、信号层的规划设置

14.布局导出2D、3D文件

15.射频天线设计注意事项

16.音频、模拟信号注意事项

17.电源时钟设计细节

18.PDN设计经验分享

19.MIPI信号设计细节

20.EMC相关设计细节

21.屏蔽罩的设计经验分享

22.Layout与Router的转换

23.关于Router使用的设置

24.使用Router走线与布局调整

25.在Router中进行差分、DDR的等长调整

26.覆铜及挖地的意义以及注意事项

27.设计文件最终检查

28.设置光绘配置文件

29.手机设计整体思路总结整理


您会获得

1.独立搭建原理图及PCB基础设计环境,有经验解决常见环境问题。


2.独立创建中心库,有能力设计各种符合生产制造标准的器件封装


3.学会原理图设计及基础操作方法,学习项目高效设计经验。


4.从简单到复杂高速PCB设计方法,充分理解设计流程及掌握智能化设计方法。


5.根据生产制造流程,自动输出合适的制造、评审及组装文档。


6.获得Mentor官方授予,业界认可的结业证书 。


讲师介绍

郑金雷,资深PCB设计工程师,15年PCB设计、生产相关经验

 

涉足产品类型:

消费类产品:智能手机,智能手表,智能音箱,智能机器人

工业类产品:4G通信基站主板,高压传输类主板

汽车类产品:车载智能终端,轨道交通信号传输控制类主板

 

项目经历:

多款量产化产品的初期定义,ID、结构导入,PCB设计数据导出,追踪解决生产贴片过程中出现的各种问题,完成产品的可靠性、量产化设计

熟悉多款高通平台的智能产品设计方案,拥有多款基于高通平台的智能手机以及其他智能设备电路板设计经验,尤其对于电源管理设计PDN仿真分析,射频信号处理具有丰富的设计经验;

设计过多款高密度布局手机产品,熟悉高密度布局产品的散热、以及EMC处理,并对于多层高阶产品的叠层、阻抗等生产相关设计具有经验丰富;

熟悉车规级产品设计要求,参与设计开发多款车载终端设备,具有丰富的车规级产品的开发经验。


课程适合人群

1.在校电子、通信及自动化学生

2.PCB初学者

3.学习型仿真工程师

4.需要对PCB设计及Xpedition软件进行系统学习的EDA工程师


授课方式及收费

培训地点:

北京工业大学科学楼908室

培训时间:

2019年12月21-22日(周六、日)

培训费用:

1000元人民币(可开具发票),包含上机练习费用,午餐费用等

汇款账号:

上海北恩科技有限公司(开户行名称:招商银行上海分行田林支行)

银行账号:

121913770710705

有任何疑问请联系:

吴克洪 021-68366662;18072751523


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