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今天的白板讲堂将回答这个问题：芯片从设计到量产如何实现？
在此前的白板讲堂上，我们着重探讨的是ASML的先进技术。其实，我们的核心使命是为客户——芯片制造商提供优质服务。我本人同时有芯片制造商和ASML的工作经历，所以这次讲堂我希望跟大家分享一下芯片从设计到量产的全过程。
现在，我在白板上绘制了产量与时间的函数关系图。首先要说明，设计芯片并进入大规模量产是一项十分昂贵、高度复杂并伴有一定风险的工作。因此，我们要确保整个过程准确无误。这个过程主要包括四个阶段：第一阶段是“设计阶段”。在此阶段，我们的客户设计出要刻（曝光）到硅片上的能实现特定性能的电路图。ASML在这一阶段会在满足客户需求的前提下，不断优化方案，使之能通过光学系统成像。我们的计算光刻产品在此阶段就会应用。
第二阶段是“开发阶段”。这一阶段最大的问题是，我们是否能将设计出来的电路图（即 设计图）成像在硅片上？即是否能够将这一设计图刻（曝光）到晶圆上。这个阶段在非常小的范围进行实验。我们通过少量光刻机去探索曝光的最佳设置。
不过，即使我们找到了最优值，它也仅适用于部分光刻机、少量晶圆，并不能直接应用于大规模生产，因为此时的工艺窗口非常小。“工艺窗口”是指在一定的工艺变化范围内，设计图能被刻(曝光)到硅片上；一旦超出该范围，则无法实现。
现在，我们聚焦到“试产阶段”。这个阶段，我们重点是尽可能扩大工艺窗口，以便将更多的光刻机导入生产。光刻机数量越多，会引入的变量就越多，因此我们要确保工艺窗口可以兼容这些变量。扩大工艺窗口是为了所有量产用光刻机的匹配，须确保他们在套刻精度、关键尺寸和其他重要指标上的匹配。一旦匹配成功，即可投入量产。
试产阶段之后，便进入最终的“量产阶段”。此时，客户的目标是，在尽可能提高产量的同时，最大化良率。因此ASML在此阶段的角色会有所变化。此时，我们的指标更关注于设备的正常运行时间。光刻机之间是否匹配？它们工作时长是多少？两次故障之间的平均时长又是多久？我们担心产线上是否存在冗余及类似情况。还有当故障发生时，我们是否能快速切换光刻机？所有这些都是为了助力客户实现产量最大化的目标，确保光刻机365天7x24小时不停歇地生产芯片。
