以下文章来源于赢仿设计 ,作者赵西岭
丰富的产品设计经验,包括消费电子、通讯产品、电脑产品、电力电子产品(UPS,光伏逆变器,变流器,特种电源,变频器)的机械设计、热设计和力学仿真。善于综合考虑制造组装工艺、电气绝缘、安规、散热、力学强度和EMC。致力于“仿真驱动产品创新”。
1.前言
Icepak中在太空环境的真空建模已有大量教程。太空环境因为不考虑重力,在整个求解域内不需计算速度场。但在某些应用场景中(地面环境),真空电力开关柜、行波管,例如一个内部真空的机箱被空气包围,欲考察机箱与外部空气的热交换。此时整个求解域内要计算速度场,但同时机箱内部的局部真空又必须排除。结合仿真案例,本文介绍了Icepak的3项特殊功能(设置)(带壳流体块,静止流体块,求解时伪瞬态),完美解决了局部真空的建模问题。
2.带壳fluid block
Icepak的fluid block可以对单独的面设置属性如图1,右侧的resistance如果选择thickness则可以设置面的固体材料,形成“带壳”fluid block,作用等同enclosure。
图1
建立模型如图2,红色方块为带壳流体块,流体材料、6个面的固体材料、表面材料均为默认值,内部小方块为铝块(默认材料),发热量60W。计算域-Y面为opening速度入口0.3m/s,+Y面为opening压力出口(选中static pressure),其余4个面均为external conditions为temperature的wall。环境温度20度,考虑辐射(DO模型),重力方向-X。
图2
求解获得铝块温度场如图3,垂直于Z轴的总体速度剖面如图4,垂直于Z轴的铝块周边速度场如图5。
图3
图4
图5
把流体块替换为同样尺寸、同样壁厚的enclosure如图6,重新计算后铝块温度场如图7,垂直于Z轴的总体速度剖面如图8,垂直于Z轴的铝块周边速度场如图9。可见与流体块的结果差别极小。
图6
图7
图8
图9
3.静止流体
欲在计算域内局部空间设置真空,可先按局部空间尺寸建fluid block,再如图10底部设置为静止流体:选择fixed velocity,3个方向速度均为0。流体材料需自建如图11,设置极小的热导率和热扩散率。此静止流体块的优先级应低于内部的元件。Problem setup面板内仍然选中计算速度场,默认流体不变。
图10
图11
4.规则外形局部真空分析实例
以图6的模型为基础,以enclosure内壁为边界建立静止流体块(材料选择图11),因为是真空状态,enclosure内部已无对流换热,关闭重力,其余设置不变。求解后,总体速度剖面如图12,可见enclosure内部确实没有气流(即使打开重力,计算结果仍然不变,自然对流仍然没有发生)。铝块的温度场如图13,注意由于没有对流,Z向表面的温度分布不同于图7。但在总体温度剖面图14中,铝块与enclosure间的空间存在温度梯度,根据真空热辐射原理,由于此处没有流体,空间温度应是环境温度。不论图11中热导率设置多么小,稳态求解时此温度梯度总是存在,因为在稳态时,求解时间假设为无穷大。
图12
图13
图14
图15
如图15,求解设置中,选中”使用压力基的耦合算法”选项(coupled pressure-velocity formualtion),并选中伪瞬态(pseudo transient)和高阶项松弛因子(high order termrelaxation)。重新计算后的温度剖面如图16,可见温度梯度已消除。
图16
抑制图12中的enclosure和静止流体块,以enclosure外壁为边界建立带壳静止流体块如图17,设置6个面的辐射属性,壁厚和材料同enclosure,流体材料选择图11。求解后温度剖面如图18。
图17
图18
5.不规则外形局部真空分析实例
如图19,箱体为不规则外形,内部圆柱为热源。利用Design modeler导入几何后,先抑制圆柱,点击主菜单Tools下的Fill,生成箱体的内部空间,导入Icepak后建模如图20,设置内部空间元件的优先级低于热源圆柱,设为fluid block,材料设置如图11。网格划分如图21和图22,可见内部空间元件占据了壳体与圆柱间的空间。
图19
图20
图21
图22
圆柱施加热量20W,所有元件考虑辐射。求解设置从略。计算完成后速度场剖面如图23,可见壳体内部确实无气体流动,温度场剖面如图24,可见圆柱与壳体间的真空无温度梯度。
图23
图24
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