12月30日ICT: “星光中国芯工程”将投资百亿致力芯片研发及产业化、阿里携手一汽打造智能网联汽车、积塔半导体生产线主设备搬入

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今日日期:2019年12月30日(星期一)农历己亥年十二月初五



一.【12.30日ICT行业标题新闻

  • 苹果或推出 Windows 版 Safari 浏览器,主打隐私保护

  • 格芯新加坡8英寸厂月底完成交割,助力世界先进产能上增2成

  • 华为云正式发布企业智能工作平台WeLink

  • 福州市与华为签署战略合作协议,福建鲲鹏生态创新中心启动建设

  • 实现全场景智慧互联!华为HUAWEI HiCar正式装车

  • 国内首个数据国际流通协同开放实验室成立 博思软件与腾讯云签订战略合作协议

  • 比特大陆携手英飞拓,将成立区块链联合实验室

  • 北京启动自动驾驶载人载物测试,目前已开放自动驾驶测试道路151条

  • 总投资5亿,江苏天科合达半导体碳化项目顺利建成投产

  • 开展手机硬件开发及互联网业务,vivo上海研发中心入驻张江科学城


二、【12.30日ICT行业新闻摘要】

【未来10年投资百亿,“星光中国芯工程”致力芯片研发及产业化】近日1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京人民大会堂举行。

会议中指出,未来10年“星光中国芯工程”将投资100亿元用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发以及大规模产业化,并基于XPS数字像素智能传感技术和XPU多核异构智能处理器芯片技术,协同研究小样本机器学习技术、深空探测感知系统技术、基于视觉关注的多模信息实时处理技术等八大关键核心技术,服务更多国家战略需求。“星光中国芯工程”总指挥邓中翰会上表示,自建立起二十年来,“星光中国芯工程”结束了中国无“芯”的历史,突破了可重构处理器架构技术、深亚微米超大规模芯片设计技术等芯片设计15大核心技术,申请了3000多件国内外技术专利,形成了完整的“数字多媒体”、“应用处理器”、“智能安防”、“传感网物联网”、“人工智能”五大芯片技术体系;并创造性地提出推动信息处理能力持续提升的“智能摩尔之路”,推出了基于这一技术路线的XPU多核异构智能处理器芯片技术架构。据了解,“星光中国芯工程”团队将进一步研究新一代智能处理技术,研究基于XPU的多模融合计算架构,研究高效率、高信噪比的多光谱信号压缩编码技术,研究视频结构化技术和数据安全技术,并持续迭代推出XPU多核异构智能处理器。多核异构的处理器在未来将会应用于不同的应用场景,对数据场景进行筛选分析,并用最优的数据处理方式对数据进行加工分析并计算结果帮助决策及赋能行业应用。

【阿里巴巴与一汽战略合作,携手打造智能网联汽车】近日中国一汽与阿里巴巴在长春签署战略合作协议。双方将以斑马智行系统为基础,打造面向未来的下一代智能网联汽车。中国一汽将建设以云计算、数据智能、中台和移动协同技术为核心的数字化技术基础设施,推动汽车行业迈入云上智能时代。根据协议,阿里云将以国内外云基础设施为支撑,支持中国一汽全球数字化基础设施建设, 通过数据智能技术助力中国一汽产品研发、市场营销、用户服务和运营的提升。双方还将围绕边缘计算物联网区块链等前沿技术进行落地场景的丰富探索。同时,斑马网络将以前瞻性的技术及生态开放平台,提供智能座舱解决方案。双方也将推动行业建立自主可控的智能网联车载操作系统,共同打造面向未来的出行服务生态圈。此次合作,也同时意味着斑马网络的开放战略,迈出了坚实的一步。此外,中国一汽和阿里巴巴还将在智能物流、组织移动协同、高精地图、互联网采购等领域展开合作,推动数字化、智能化、自动化技术应用在智能物流领域的创新和落地。

【总投资359亿!积塔半导体特色工艺生产线主设备搬入】近日积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行。据介绍,积塔项目以建设成为模拟与功率领域国内领先的特色工艺半导体生产线为目标。据了解,上海积塔半导体项目位于临港重装备产业区,总投资359亿元,是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容,也是其中第一个落地的重大产业项目。项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域,将显著提升中国功率器件IGBT)、电源管理传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。本次积塔半导体特色工艺生产线主设备的搬入标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步,为2020年底实现批量生产打下了坚实基础。         

三.【KT咨询12.30日热招ICT行业高薪职位】

No.526-模拟版图工程师

工作地点:上海 浦东

工作职责:

1、主要设计产品为高精度电源和信号链: 包括AFE,DC-DC, LDO, INA, OPA, ADC, DAC 等;

负责版图整体的设计,包括封装rule检查,PAD的定位,整体FloorPlan;

2、负责子模块和芯片顶层的布局布线,包括匹配,noise隔离,高低压隔离,电流密度检查,WPE, LOD效应规避等; 

3、负责版图验证,包括DRC, LVS, ANT, ERC, Power Plot,LatchUP, ESD等;负责流片等。

联系顾问:Edward-Duan@kthr.com

No.526-模拟设计工程师

工作地点:上海 浦东

工作职责:

1、主要设计产品为高精度电源和信号链: 包括AFE,DC-DC, LDO, INA, OPA, ADC, DAC 等;

2、根据市场需求和Marketing一起定义具有竞争力的产品及Spec;

3、电路建模,系统架构,设计仿真,包括模块级及芯片顶层设计仿真,包括不限于DC,AC,NOISE,MC,TRAN,Reliability等;

4、协助版图工程师检查版图布局布线; 

5、协助测试工程师定义测试规格,调试及应用。

联系顾问:Edward-Duan@kthr.com

No.96- Senioror Principle Analog Design Engineer

工作地点:上海浦东

职位要求:

1、MSEE or PhD degree, with at least 5+ years of design and product development industry experience.

2、Hands-on design experience with BiCMOS/CMOSmixed-voltage custom circuit designs

3、Data converter/Temp sensor experience is a plus Possess strong intuitive and analytical understanding of transistor-level design and simulation

4、Underst and placement and layout issues with respect to mixed-signal IC’s

5、Good English communication skill

联系顾问:Heidi-Yang@kthr.com

No.523-IC 电路设计

工作地点:上海张江/临港

职位要求:

1、全日制本科及以上学历,电子、微电子、自动化等相关电子等专业(学过数电模电电路分析);

2、5 年以上模拟集成电路设计经验,具有OpAmp、Bandgap、LDODC-DC 电路设计经验。

3、具有量产经验及熟悉Debug 分析手段经验者优先。

4、具有项目管理经验者优先。

联系顾问:Heidi-Yang@kthr.com

No.236-识别算法工程师

工作地点:上海/成都

职位要求:

1、硕士及以上学历

2、电子与计算机及相关专业

3、有图像处理相关经验;

4深度学习方向优先;

5、熟练掌握c/c++;

联系顾问:Grace-Tai@kthr.com

No.522-职位名称:芯片项目经理

工作地点:北京

职位要求:

1.有5年以上的芯片设计经验,2年以上的项目管理经验,有多个项目的量产经验;

2.参与过数模混合芯片的设计开发,熟悉芯片设计的整个流程;

3.硕士以上学历,工作认真踏实、有较强的团队合作精神。

联系顾问:Ted-Han@kthr.com

【高级管理,研发应用,销售市场,其他职位】

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