系统设计公司，在保证数据传输质量的前提下，更倾向于使用低成本的材料和工艺将系统的生产成本降至最低。这种追求极限的做法更能体现工程师对于公司的价值。然而这样的做法往往需要更加周密的前期规划，不然一旦在后期的验证过程中发现需要对叠层或选料做出修改，那么对于项目本身的按时上线将会造成极大的风险。

工程师需要在前仿真环境，根据预估的走线长度搭建出高速差分线路的拓扑。并根据差损、回损和时域眼图的仿真结果（有时还需要考虑串扰仿真等），判读设计中需要使用的叠层结构和工艺，在带有软板的系统中，需要考察采购的FFC或FPC的频域特性是否符合要求。然后综合各方面的因素采用可能实现的最低成本方案。

有些公司可能只承包系统中部分的PCB设计，但这并不意味着前期的仿真没有意义。IC 供应商可能会对整个系统的各个部分做出差损、回损的限额，但这些配额并非完全符合你的实际情况。举个例子，由于不需要量产，IC 供应商在做参考设计的时候可能使用了损耗角较小的PCB材质，于是对于该PCB 给出了要求很高的差损限额，而对于同轴线或FPC则给出了较宽松的要求。然后对于该PCB设计的承包公司来说，这种材质从成本角度无法承受，然而使用普通的FR4材质，即使很短的传输线也无法满足其差损的要求。前期仿真的意义便在于此，此时PCB 的设计师则可基于仿真结果，积极地与IC 供应商和其客户商议解决方案，在项目开展的早期调整配额或更换材料。仿真的意义绝不仅仅是进行一个验证即可，用户需要从更高的角度来审视仿真的结果。

我们了解了前期拓扑仿真的意义，那么如何去建立仿真各个仿真部件的模型，保证前/后仿真的结果具有参考意义呢？参考以下交换机设备中的差分链路。我们可以从供应商方面获取高速接口的S参数模型，然而如今的高速差分线前仿真中，过孔和隔直电容也需要更加精确的仿真建模。

在传统流程中，用户可能需要在电磁仿真软件中绘制，或者从以前的设计中导出。但通过这种做法，工程师可能需要导出或绘制多种参数的模型结构进行仿真，以匹配到所需要的特征阻抗。一旦叠层结构进行了改变，又不得不进行大量的重复工作。然而在HyperLynx 中的3D Explorer 模块，可以根据工程师输入的参数，模板化地自动构建各种过孔和隔直电容的3D 结构，并输入扫频参数进行仿真。这种模板化的建模方式，进一步提高了系统前仿真的效率。

在传统流程中，如果需要进行多板连接的仿真。通常工程师需要分别抽取各个部分走线的S参数，并使用连接器、FFC/FPC 、同轴线S参数模型，然后将链路的各个部分连接起来。此时分析时，工程师便无法直观的观察到链路结构，只能通过TDR 或单位脉冲响应来判断问题发生的位置，再回到Layout中进行查看。第二，多个S参数模型的连接，可能在仿真时造成问题。某些频点采样数据的缺失将会导致仿真的失败。因此Mentor推荐客户使用设计与设计相连的形式进行Flex-Rigid等多板项目的搭建。如下图的Flex-Rigid 设计，对于柔性板和刚性板，我们需要针对不同的区域进行不同的叠层设定。相比于连接S参数模型 “黑匣子” 般的搭建方式，这种连接方式最直观的好处是自由度更高的分析环境，我们称之为 “What-if 假设性分析” 环境。

工程师不仅可以进行常规的TDR 和单位脉冲响应等仿真，还可以利用软件中的2D 求解器，进行链路中各个传输线分段的特征阻抗分析。同时，我们可以将目标差分线导入到前仿真环境中。软件会自动抽取项目中各部分的模型，如下图所示。工程师可在前仿真环境中对传输线的各种参数进行扫描，再观察S参数、眼高、眼宽等来确定系统的最优解。这样就避免了Layout 工具到仿真工具多次的设计迭代，我们也知道不同设计师之间的交付过程往往不是那么高效！