PCB中针对过孔进行无盘化设计的优势
以下文章来源于PCB设计与信号完整性仿真 ，作者十四岁的十四
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这是一个正常的过孔，钻孔、过孔焊环、反焊盘....拥有标准过孔的一切，相信大家已经熟悉的不能再熟悉。过孔的贯通孔用于连接PCB的各层，而孔的焊环则负责将信号引出。周围的铜皮对于非相同网络过孔的避让距离就是反焊盘。
既然信号是由焊环引出，那么在不引出信号线的层，这个焊环是否可以去掉？
这里以一个六层板为例，假设我们的信号需要从顶层通过过孔传输到底层，那么必要的焊环就只有顶层和底层的焊环，中间的所有焊环都可以去掉。
左边是我们没有采用无盘艺的情况下，两个过孔之间的走线，可以看见走线和过孔焊环非常靠近，有一定的风险。而右边则是采用了无盘工艺后的情况，此时走线距离孔的间距大大增加，风险降低。
另外一个比较显著的优势在于内电层的敷铜，去掉多余焊环之后，之前很多铜皮无法铺过去的区域，也可以进行敷铜了。
道理都懂，可是这个和无盘工艺有什么关系？
为了理清这个关系，这里做了两个实验：我们要让一个信号从固定叠层的六层板的顶层走到底层。
第一个是正常的过孔，孔径8MIL，焊环直径16MIL，反焊盘直径28MIL，普通的不能再普通。将这个建模好的过孔导入HFSS进行仿真，查看TDR阻抗。
接下来我们要做第二个仿真实验。同样孔径8MIL，焊环直径16MIL，反焊盘直径28MIL，唯一不同的是这个过孔我们采用无盘工艺，删除掉了中间层多余的焊环。建模流程再走一遍，仿真保存结果。
到这里无盘工艺的优势已经非常明显了，不管是设计的便利性，还是信号完整性都有优势。那么大家最后的担心的无非就是成本问题，使用无盘工艺会不会增加生产成本？
答案：不存在的，放心用吧！
Allegro16.6设置方法如下（17.2可在层叠管理器中进行设置）：
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