业务属性:7家IC设计公司、2家晶圆代工、1家EDA公司
公司总部所在地:5家在美国,4家在台湾,一家在中国大陆
掌舵人出生地:1位来自中国大陆、2位来自马来西亚,其余的都出生于台湾
博士学位:3位获得博士学位,分别是台积电的张忠谋、联发科的蔡力行和AMD的苏姿丰
MBA学位:2位获得MBA学位,分别是博通的陈福阳和Cadence的陈立武
金融财务出身:2位是从事金融、会计等财务管理职业的,分别是博通的陈福阳和联电的洪嘉聪
创始人兼CEO:3位是公司创始人并担任董事长/CEO多年,分别是台积电的张忠谋、英伟达的黄仁勋和联咏的何泰舜。
位于台湾的三座300 mm (12英寸) GIGAFAB:Fab 12、Fab 14和Fab 15
位于台湾的四座200 mm (8英寸)晶圆厂:Fab 3、Fab 5、Fab 6和Fab 8
位于上海的200 mm (8英寸)晶圆厂:Fab 10
位于南京的300 mm (12英寸) 晶圆厂:Fab 16
位于美国华盛顿州的全资子公司WaferTech:200 mm (8英寸)晶圆厂Fab 11
位于新加坡的SSMC(与NXP合资):200 mm (8英寸)晶圆厂
位于台湾新竹的一座150 mm (6英寸)晶圆厂:Fab 2
1991年,加州大学洛杉矶分校(UCLA)工程学教授Henry Samueli和他的博士生Henry Nicholas III在加州尔湾创立博通,以开发机顶盒的宽带通信芯片为主;
2005年,私募基金以26亿美元收购安捷伦科技的芯片业务部门并成立安华高(Avago)科技;
2008年,Avago以2150万欧元收购英飞凌旗下的体声波(BAW)业务;
2009年,Avago成功在NASDAQ上市;
2013年,Avago以4亿美元收购光学芯片和组件供应商CyOptics以增强其光纤产品线;
2013年12月,Avago宣布以66亿美元收购LSI公司,进而从一家专有产品公司扩张为面向主流行业应用的企业,产品线也从芯片扩展到数据中心存储等业务;
2014年,Avago将其SSD控制器业务出售给希捷科技,并成为全球第九大芯片公司;
2014年,Avago将LSI下属的Axxia网络业务以6.5亿美元卖给英特尔,并以3.09亿美元收购IC设计公司PLX技术;
2015年2月,Avago以每股8美元的价格现金收购Emulex公司;
2015年5月,Avago宣布以370亿美元收购博通公司,其中包括170亿美元现金和200亿美元股票。合并后的公司沿用了博通的名称,销售额为150亿美元;
2016年,注册地位于新加坡的博通公司以55亿美元收购数据和存储网络供应商 Brocade;
2017年,博通发起对高通1300亿美元的恶意收购,但遭到高通董事会拒绝。美国总统特朗普也以涉及国家安全为由予以否决;
2018年,博通以189亿美元收购独立软件开发商CA技术;
2019年11月,博通宣布完成对Symantec公司的107亿美元现金收购;
2019年,博通被评选为过去10年来第5个表现最佳股票;
2020年1月,博通将Symantec旗下300人的网络安全服务业务部门出售给Accenture。
视频监控:主流3M/4M IP摄像头SoC、主流Full-HD摄像头SoC、专业5M智能IP摄像头SoC、高端工业IP摄像头SoC等;
移动摄像:高性能和低功耗Ultra-HD 4K移动摄像头方案、2K流媒体移动摄像头方案、高端4K/8K移动摄像头方案;
机顶盒(STB):高性能HEVC/HD Zapper SOC芯片组、入门/中级/高端UHD 4K SOC芯片组;
显示:入门/中级4K SoC芯片组、8K智能TV方案、FHD/HD Just DTV方案、4K高端智能TV方案(支持ATSC、ISDB-T和DVB-C/T);
家庭接入和网络:高性能WiFi方案、G/EPON高集成度HGU/SFU方案、高集成度G.hn SoC
物联网(IoT):低功耗Cat-NB1/Cat-NB2 IoT设备应用开发芯片、宽带电力线通信芯片
麒麟系列手机应用处理器:Kirin 990 5G、990、980、970、810、710等;
巴龙系列手机Modem:Balong 5000、5G01、765、750、720、710;
升腾Ascend系列AI加速器:Ascend 310边缘推理芯片、Ascend 910 AI训练芯片;
鲲鹏系列Arm服务器CPU:Kunpeng 916、920、930、950。
1998年发布PC加速卡RIVA TNT
1999年发布GeForce 256 (NV10)
2000年获得微软Xbox游戏机的2亿美元图像硬件开发合同、交付GeForce2 GTS,并收购消费级3D图形技术开发商3DFX
2003年以7000万美元收购 MediaQ
2004年收购高性能TCP/IP和 iSCSI方案开发商 iReady,并开始为索尼PlayStation 3开发图形处理器
2007年收购PortalPlayer
2008年收购PhysX物理引擎和处理单元开发商Ageia,并计划将PhysX技术集成到未来的GPU产品中
2011年发布基于Arm架构的移动处理器Tegra 3
2013年以3.67亿美元收购英国的基带芯片设计公司Icera
2016年发布基于Pascal微架构的GeForce 10系列GPU
2017年与丰田汽车合作,利用其Drive PX-series AI平台开发自动驾驶汽车;与百度合作开发基于 Drive PX 2 AI的自动驾驶平台;发布 NVIDIA TITAN V
2018年发布Nvidia Quadro GV100和RTX 2080 GPU;其 Tesla P4图形卡被Google采用,集成进Google云平台的AI加速
2019年以69亿美元收购Mellanox,业务扩展到高性能计算和数据中心领域
Athlon:入门级APU
Ryzen:针对消费市场的CPU和APU
Threadripper:针对专业市场的CPU
Epyc:服务器CPU
2011年推出Virtex-7 2000T,业界第一个采用2.5堆叠封装的芯片,并进一步采用异构集成工艺技术将FPGA与收发器集成在一个芯片上,大大提高了带宽容量而保持较低的功耗;
Zynq-7000系列28 nm SoC将Arm内核与FPGA进行异构集成,标志着从可编程逻辑器件向“一切皆可编程”的策略转移;
2012年推出Vivado Design Suite,这是一个面向先进电子系统设计的SoC设计开发环境;
2014年推出20 nm UltraScale FPGA;
2017年,赛灵思与亚马逊AWS合作,利用FPGA实现机器成像,并为开发者提供一系列新的软件开发工具;
2018年10月,赛灵思的Virtex UltraScale+ FPGAs和NGCodec H.265视频编码器被用于中国第一个云端高效视频编码(HEVC)解决方案;
2018年11月,国防级XQ UltraScale+产品采用台积电的16nm FinFET工艺,这一异构集成的多核处理器SoC芯片集成了XQ Zynq UltraScale+ MPSoC、FRSoC、XQ UltraScale+ Kintex和Virtex FPGA;
2018年11月,Alveo数据中心加速卡系列在U200和U250基础上有扩增U280,Dell EMC PowerEdge服务器获得U200加速卡认证,用于加速高性能计算应用的运算速度。U280增加了高带宽存储器(HBM2)和高性能服务器互联支持;
2019年2月,发布新的Zynq UltraScale+ RFSoC,支持sub-6 GHz的5G通信频谱,
2019年8月,推出Alveo U50,这是一款可以支持PCIe Gen4的轻量级加速卡。
2018年11月,Victor Peng荣膺 ASPENCORE 全球电子成就奖之年度创新人物奖;
2019年2月,赛灵思推出Zynq UltraScale+ RFSoC 系列,支持 6GHz 以下所有频段,并携手三星在韩国完成世界首例 5G 新无线电 (NR) 商用部署;
2019年4月,赛灵思发布2019财年财报,公司年收入历史性地突破30亿美元大关;
2019年7月,赛灵思荣登《MIT科技评论》全球50家最聪明公司(TR50)榜单;
2019年8月,推出业界首款支持第四代PCIe ( PCIe Gen 4) 的轻量级自适应计算加速卡 Alveo U50,并发布世界上最大容量的FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P;
2019年10 月,赛灵思以第 17 位的排名入选《财富》杂志 2019 年“未来 50 强”榜单,超过英伟达而成为半导体行业排名最高的公司;
2019年10月开始,赛灵思开发者大会(XDF)揭幕并在全球展开,隆重发布 Vitis 统一软件平台;
2019年10月,Versal ACAP 荣膺第六届世界互联网大会的2019世界互联网领先科技成果;
2019年11月,赛灵思Alveo U50数据中心加速器卡荣膺ASPENCORE全球电子成就奖(WEAA)之年度处理器/DSP/FPGA最佳产品奖;
2019年11月,赛灵思宣布推出两款汽车级器件Zynq UltraScale+ MPSoC 7EV 和 11EG;
2019年12月,赛灵思荣膺全球半导体联盟(GSA)最受尊敬上市半导体公司奖及最佳财务管理半导体公司奖;
2019年12 月,Victor Peng在电子发烧友举办的第四届中国 IoT 创新奖颁奖典礼上荣膺“企业杰出 CEO 奖”。
Virtuoso平台:定制IC技术工具用于全定制IC设计;
RTL-GDS II实施:Digital & Signoff技术工具包括 Genus Synthesis, Conformal Equivalence Checker, Stratus High Level Synthesis, Joules Power Analysis, Innovus Place & Route, Quantus RC Extraction, Tempus Timing Signoff, Voltus Power Integrity Signoff, Modus Automatic Test Pattern Generation;
系统和验证套件:JasperGold Formal Verification, Xcelium simulation, Palladium Z1 emulation, Protium S1 FPGA prototyping, Perspec software-driven tests, vManager plan & metrics, Indago debug, 以及Verification IP等;
设计IP:面向内存/存储器/高性能接口协议( USB、PCIe控制器和PHY )的设计IP;
Tensilica DSP处理器IP:针对音频、视觉、无线Modem和神经网络的DSP处理器IP包括图像/视觉/AI处理咏Vision DSP、 音频/语音/演讲处理用HiFi DSP、IoT用Fusion DSP、雷达/激光雷达/通信处理用ConnX DSP,以及用于AI加速的DNA处理器;
Allegro平台:PCB和封装技术工具用于IC、封装和PCB的协同设计,包括Specctra auto-router、OrCAD/PSpice,以及Sigrity。
1988年,SDA系统和ECAD合并成为Cadence;
1993年,收购 网络设计和优化软件开发商Comdisco系统公司;
1997年,收购PCB和IC自动化布局布线软件(Specctra)开发商 Cooper & Chyan技术公司;
1998年,收购微芯片仿真市场的领导者Quickturn设计系统公司;
1999年,收购PCB设计工具供应商OrCAD系统公司;
2002年,买下IBM的测试设计自动化业务部;
2003年,收购快速SPICE和可靠性仿真开发商 Celestry设计公司,以及形式验证开发商Verplex系统公司;
2004年,收购擅长快速模拟设计的Neolinear技术公司;
2005年,以3.15亿美元现金收购验证流程自动化方案提供商Verisity;
2007年,收购光刻技术专家Invarium,以及可制造性设计(DFM)技术开发商Clearshape;
2008年,收购IP门户和IC规划及IP复用管理工具平台ChipEstimate.com;
2010年,出资3.15亿美元完成收购Denali软件公司,其技术和产品包括EDA软件、存储器IP和设计平台、标准接口和SoC设计验证工具等;
2011年,收购 Altos设计自动化公司,获得其复杂SoC在先进制造工艺节点的标准和复杂单元库;同年收购时钟同步优化技术开发者Azuro;
2012年,收购高速PCB和IC封装分析领导者 Sigrity;
2013年,收购模拟和混合信号IP内核开发商Cosmic Circuits、音频/基带/图像处理DPU内核开发商Tensilica,以及波兰 Evatronix公司的IP业务;
2014年,收购高级综合(HLS)软件开发商Forte设计系统公司,获得其 Cynthesizer行为综合工具;以及形式分析技术领导者Jasper设计自动化公司;
2016年,收购以色列多核并行仿真技术开发商Rocketick技术公司;
2017年,收购高速串行通信IP开发商Nusemi公司。